[发明专利]电子元件晶片模块及其制造方法以及电子信息装置有效

专利信息
申请号: 200910166685.6 申请日: 2009-08-26
公开(公告)号: CN101661930A 公开(公告)日: 2010-03-03
发明(设计)人: 长谷川正博;末武爱士 申请(专利权)人: 夏普株式会社
主分类号: H01L25/00 分类号: H01L25/00;H01L27/146;H01L21/77;H01L21/50
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 张雪梅;王忠忠
地址: 日本大阪*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 电子元件 晶片 模块 及其 制造 方法 以及 电子信息 装置
【权利要求书】:

1.一种电子元件晶片模块,其中将透明支撑衬底设置为面对在晶片 上形成的多个电子元件,并且将多个晶片状光学元件设置在所述透明支 撑衬底上,

其中沿相邻电子元件之间的划片线形成凹槽,所述凹槽从所述光学 元件穿透所述透明支撑衬底并且具有到达晶片表面的深度或达不到晶 片表面的深度;以及将遮光材料涂敷到凹槽的侧表面或底面上或者将遮 光材料填充到凹槽中,以及将遮光材料涂敷或形成在除了光学元件表面 中心的光开口上之外的光学元件表面的外围部分上。

2.一种电子元件晶片模块,其中将透明支撑衬底设置为面对在晶片 上形成的多个电子元件,并且将多个晶片状光学元件设置在所述透明支 撑衬底上,

其中沿相邻电子元件之间的划片线形成凹槽,所述凹槽从所述光学 元件穿透所述透明支撑衬底并且具有到达晶片表面的深度或达不到晶 片表面的深度;以及将遮光材料涂敷到凹槽的侧表面或底面上或者将遮 光材料填充到凹槽中,以及

其中将遮光片或遮光板设置在光学元件的表面上,并且在与光学元 件表面中心的光开口相对应的位置处的遮光片或遮光板中形成小孔。

3.根据权利要求1或2所述的电子元件晶片模块,其中:

将多个电子元件设置在包括穿透电极的电子元件晶片上;

在除了电子元件区域之外的电子元件晶片上的预定区域中形成树 脂粘接层;

透明支撑衬底覆盖电子元件晶片并且被固定在树脂粘接层上;以及

将所述多个光学元件粘接并且固定到待集成的透明支撑衬底上,面 对多个相应电子元件。

4.根据权利要求1或2所述的电子元件晶片模块,其中:将划片线 设置在位于不会损坏光学元件功能的、光学功能区域外围的部分处并且 设置在不会接触电子元件区域的区域。

5.根据权利要求1或2所述的电子元件晶片模块,其中:所述凹 槽在平面图中以格子状形式形成,包围光学元件的光学功能区域和电子 元件的外围。

6.根据权利要求1或2所述的电子元件晶片模块,其中:遮光材料 具有导电功能。

7.根据权利要求1或2所述的电子元件晶片模块,其中:遮光材料 是遮光或电磁屏蔽树脂材料。

8.根据权利要求6所述的电子元件晶片模块,其中:遮光材料由含 碳树脂材料形成。

9.根据权利要求7所述的电子元件晶片模块,其中:遮光材料由含 碳树脂材料形成。

10.根据权利要求1或2所述的电子元件晶片模块,其中:在平面 图中的中心部分中的光学功能区域的外圆周侧上将光学元件层压为多 层,其间插入粘接层。

11.根据权利要求10所述的电子元件晶片模块,其中:光学元件包 括设置在其中的透镜区域作为中心部分的光学功能区域和设置在其中 在透镜区域的外圆周侧上具有预定厚度的间隔部分作为堆积部分。

12.根据权利要求11所述的电子元件晶片模块,其中:透镜区域的 透镜包括聚焦透镜。

13.根据权利要求3所述的电子元件晶片模块,其中:凹槽具有从 光学元件穿透透明支撑衬底、并且到达树脂粘接层、直到电子元件晶片 表面的深度。

14.根据权利要求13所述的电子元件晶片模块,其中:在树脂粘接 层中还形成遮光材料。

15.根据权利要求1或2所述的电子元件晶片模块,其中:用分片 刀片或线锯来处理凹槽。

16.根据权利要求15所述的电子元件晶片模块,其中:凹槽的宽度 在100至300μm之间。

17.根据权利要求2所述的电子元件晶片模块,其中:通过在树脂 衬底上涂布碳膜来形成遮光片或遮光板。

18.根据权利要求1或2所述的电子元件晶片模块,其中:电子元 件是图像捕捉元件,所述图像捕捉元件包括用于对来自目标的图像光的 图像执行光电转换和进行捕捉的多个光接收部分。

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