[发明专利]电子元件晶片模块及其制造方法以及电子信息装置

说明书

根据U.S.C 35§119(a)，该非临时申请要求2008年8月26日在 日本递交的专利申请No.2008-217286的优先权，将其全部内容一并结 合在此作为参考。

技术领域

本发明涉及一种电子元件晶片模块和用于制造所述电子元件晶片 模块的方法。在电子元件晶片模块中，模块化(集成)了多个以下部件： 用于对入射光进行聚焦的多个透镜或者用于将输出光直射并且沿预定 方向反射和导引入射光的多个光学功能元件；以及图像捕捉元件，包括 与各个透镜相对应的多个光接收部分以用于对来自目标(sub ject)的 图像光的图像执行光电转换和捕捉，或者用于发射输出光的发光元件以 及用于接收与各个光学功能元件相对应的入射光的光接收元件。另外， 本发明涉及一种通过将所述电子元件晶片模块同时切割为每一个电子 元件模块而制造的电子元件模块、以及一种用于制造电子元件模块的方 法。更进一步地，本发明涉及一种电子信息装置，例如数字摄像机(例 如，数字视频摄像机或数字静止摄像机)、图像输入摄像机(例如车载 摄像机)、扫描仪、传真机、电视电话装置、配备有摄像机的蜂窝电话 装置、或个人数字助手(PDA)，该电子信息装置包括作为电子信息装 置的图像捕捉部分中使用的图像输入装置(例如，车载摄像机)的传感 器模块。通过同时将传感器晶片模块切割为单独的小片来制造起电子元 件模块作用的传感器模块，作为所述电子元件晶片模块的所述传感器晶 片模块包括：图像捕捉元件，在所述图像捕捉元件中包括用于对来自目 标的图像光的图像执行光电转换和捕捉的多个光接收部分；以及用于在 图像捕捉元件上形成的入射光图像的透镜，将多个所述部件模块化(集 成)。另外，本发明涉及一种诸如拾取设备之类的电子信息装置，包括 在其信息记录和再现部分中使用的电子元件模块。

背景技术

在作为这种类型的电子元件模块的传统传感器模块中，模块化了用 于聚焦入射光的透镜部分和与所述透镜部分相对应的图像捕捉元件，在 所述图像捕捉元件中包括用于对来自目标的入射光的图像执行光电转 换和捕捉的多个光接收部分。在传统的传感器模块中，经常对个体化 (individualized)的传感器模块执行用于图像捕捉元件的现状的 (current)遮光处理。例如，通过用遮光固定器覆盖所述个体化的完 整传感器模块、通过将遮光材料涂敷到所述传感器模块的外围部分和顶 部部分以及通过堆积(piling up)起传感器模块作用的遮光块来执行 所述现状的遮光处理。作为一种传统的遮光处理，参考文献1提出了在 传感器模块的外围部分和顶部部分上涂敷遮光材料。此外，参考文献2 提出了一种用于堆积遮光块的处理方法。随后将描述每一种提议。

图7(a)至7(e)每个是主要部分纵向截面图，示出了参考文献1的 传统半导体图像捕捉元件的各个制造步骤。

如图7(a)所示，在半导体衬底101的上表面101a中的中间部分 中形成图像捕捉区域102，在与所述图像捕捉区域102相邻的外圆周区 域中形成外围电路区域103。将多个电极部分104设置在上表面101a上 的外围电路区域103的更外圆周侧上。另外，将多个微透镜105提供在 图像捕捉区域102上以将入射光聚焦到每一个光接收部分上。将多个微 透镜105的每一个提供为与每一个像素相对应。

这里，如图7(b)所示，将隆起焊盘(bump)106提供在外围电路区 域103的更外圆周侧上的每一个电极部分104上。例如，通过具有导电 线的线键合机来形成隆起焊盘106。在形成隆起焊盘106之后，通过盘 状金属板按压隆起焊盘106的连接表面。盘状金属板包括比光学构件 108更大的开口，所述光学构件108由透镜部分组成。因此，可以由盘 状金属板按压隆起焊盘106的连接表面，以使得高度变得均匀并且将隆 起焊盘106的连接表面平坦化从而易于与导电线的电连接。

如图7(c)所示，将遮光膜109预先提供在由透镜部分组成的光学构 件108的侧表面区域中。所述遮光膜109由具有遮光效果的金属或树脂 材料形成。另外，所述光学构件108具有至少覆盖所述图像捕捉区域102 的形状。

接下来如图7(d)所示，以覆盖每个半导体元件107中的微透镜105 及其附近的外围电路区域103的方式涂敷通过紫外射线固化的透明粘接 构件110。例如，可以通过喷涂、印刷和冲压来涂敷所述透明粘接构件 110。