[发明专利]芯片封装结构有效
| 申请号： | 200910165219.6 | 申请日： | 2009-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN101661911A | 公开（公告）日： | 2010-03-03 |
| 发明（设计）人： | 伯恩·卡尔·厄佩尔特 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/488;H01L23/48;H01L23/367;H01L23/58 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘 芳 |
| 地址： | 台湾省高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种芯片封装结构，将芯片垫与接地垫或电压垫结合。用以承载芯片的芯片垫分成至少二个独立的部分，以供接地以及接电压。由于芯片垫的设计，信号焊线手指延伸至芯片下方，用于连接通道，且导热通道或接地通道位于芯片垫下，用于与芯片垫导热连接或电性连接。通过前述的排列方式，可使所有的焊线手指较接近芯片，以减少导线的长度以及封装结构的尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
1、一种芯片封装结构，包括：一承载器，包括一芯片垫、多个第一焊线手指、多个第一通道、至少一第二焊线手指以及至少一第三焊线手指，其中该芯片垫包括至少二部分，且该第二焊线手指与该第三焊线手指分别连接该二部分；一芯片，配置于该承载器上，并与该承载器电性连接；以及一粘着剂，配置于该芯片垫上，并位于该芯片垫与该芯片之间，且该芯片通过该粘着剂粘着至该芯片垫，其中，该第一焊线手指、该第二焊线手指与该第三焊线手指位于该芯片周边，该第一通道邻近该芯片垫并位于该芯片下方，且该第一焊线手指延伸至该芯片下方并与该第一通道连接。
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