[发明专利]芯片封装结构

权利要求书

1.一种芯片封装结构，包括：

一承载器，包括一芯片垫、多个第一焊线手指、多个第一通道、至少一 第二焊线手指以及至少一第三焊线手指，其中该芯片垫包括至少彼此独立且 不相连接的二部分，且该第二焊线手指与该第三焊线手指分别连接该二部分；

一芯片，配置于该承载器上，并与该承载器电性连接；以及

一粘着剂，配置于该芯片垫上，并位于该芯片垫与该芯片之间，且该芯 片通过该粘着剂粘着至该芯片垫，

其中，所述多个第一焊线手指、该第二焊线手指与该第三焊线手指位于 该芯片周边，所述多个第一通道邻近该芯片垫并位于该芯片下方该芯片垫的 开口区域中，且所述多个第一焊线手指延伸至该芯片下方该芯片垫的开口区 域中并与所述多个第一通道连接。

2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其中所述多个第一通道为信号 通道，所述多个第一焊线手指为信号焊线手指。

3.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其中该第二焊线手指为一接地 焊线手指，该第三焊线手指为一电压焊线手指，该芯片垫的连接该第二焊线 手指的该部分为一接地垫，该芯片垫的连接该第三焊线手指的该部分为一电 压垫。

4.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其中该承载器还包括多个位于 该芯片垫下的第二通道。

5.根据权利要求4所述的芯片封装结构，其中所述多个第二通道为导热 通道。

6.根据权利要求4所述的芯片封装结构，其中所述多个第二通道为接地 通道。

7.根据权利要求4所述的芯片封装结构，其中所述多个第二通道为镀通 孔。

8.根据权利要求4所述的芯片封装结构，其中所述多个第二通道为盲孔。

9.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其中该粘着剂为一薄膜状粘着 剂。

10.根据权利要求9所述的芯片封装结构，其中该粘着剂还包括填充物， 用于提升导热功效。