[发明专利]芯片封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种芯片封装结构，且特别是有关于一种打线接合的封装结构。 

背景技术

传统的芯片粘着剂为液状，并配置在芯片的投影区域内，用于将芯片固定至芯片垫。当将芯片压入液态的粘着剂时，粘着剂溢流至芯片的边缘并吸附在芯片的侧壁上而形成一带状物。溢流的粘着剂可能会吸附在芯片的接垫上，或覆盖位于芯片周边的焊线手指(bond finger)、接地垫或电压垫，而影响后续的打线接合制程。 

为确保打线接合的成功率，可通过一电浆制程移除溢流的粘着剂。然而，多一道电浆制程将会增加封装结构的制造成本。或者，可在芯片垫周边设置一防焊挡墙(solder mask dam)，以减缓粘着剂的溢流问题。然而，此种方法会增加封装体积及/或封装成本。 

在现有的芯片封装结构中，电源环与接地环通常都围绕芯片垫，以便配置于芯片垫上的芯片通过多条导线电性连接至电源环、接地环以及其他的接点。然而，由于电源环及接地环的设计，导线需跨越的距离较长，且芯片封装结构的封装体积无法缩小。 

发明内容

本发明提供一种芯片封装结构，其芯片垫包括至少二个独立的部分，且其多个不同的焊线手指分别连接前述二部分。 

本发明提供一种芯片封装结构，其芯片垫与接地垫/电压垫及/或导热通道 /接地通道结合。 

本发明提供一种芯片封装结构包括一承载器、一芯片以及一粘着剂。承载器包括一芯片垫、多个第一焊线手指、多个第一通道、至少一第二焊线手指以及至少一第三焊线手指，其中芯片垫包括至少二部分，且第二焊线手指与第三焊线手指分别连接前述二部分。芯片配置于承载器上，并与承载器电性连接。粘着剂配置于芯片垫上，并位于芯片垫与芯片之间，且芯片通过粘着剂粘着至芯片垫。多个第一焊线手指、第二焊线手指与第三焊线手指位于芯片周边，多个第一通道邻近芯片垫并位于芯片下方，且多个第一焊线手指延伸至芯片下方并与多个第一通道连接。 

在本发明的一实施例中，多个第一通道为信号通道，多个第一焊线手指为信号焊线手指。 

在本发明的一实施例中，第二焊线手指为一接地焊线手指，第三焊线手指为一电压焊线手指，芯片垫的连接第二焊线手指的部分为一接地垫，芯片垫的连接第三焊线手指的部分为一电压垫。 

在本发明的一实施例中，承载器还包括多个位于芯片垫下的第二通道。 

在本发明的一实施例中，多个第二通道为导热通道。 

在本发明额一实施例中，多个第二通道为接地通道。 

在本发明的一实施例中，多个第二通道为镀通孔。 

在本发明的一实施例中，多个第二通道为盲孔。 

在本发明的一实施例中，粘着剂为一薄膜状粘着剂。 

在本发明的一实施例中，粘着剂还包括填充物，以提升导热功效。 

本发明提供一种芯片封装结构包括一承载器、一芯片以及一粘着剂。承载器包括一芯片垫、多个第一焊线手指、多个第一通道以及多个第二焊线手指，其中第二焊线手指分别连接芯片垫。芯片配置于承载器上，并与承载器电性连接。粘着剂配置于芯片垫上，并位于芯片垫与芯片之间，其中芯片通过粘着剂粘着至芯片垫。第一焊线手指与第二焊线手指位于芯片周边，第一 通道邻近芯片垫并位于芯片下方，且第一焊线手指延伸至芯片下方并与第一通道连接。 

在本发明的一实施例中，多个第一通道为信号通道，多个第一焊线手指为信号焊线手指。 

在本发明的一实施例中，多个第二焊线手指为接地焊线手指或电压焊线手指。 

在本发明的一实施例中，承载器还包括多个位于芯片垫下的第二通道。 

承上所述，本发明的芯片垫的至少二独立的部分可分别供接地以及接电压之用，因此可节省被接地环或电压环所占据的空间，以减少封装体积。本发明的信号焊线手指可延伸至芯片下与信号通道连接，且其可与接地焊线手指/电压焊线手指交叉排列，而这有利于具有紧密设计的高密度封装结构。 

为了让本发明的上述和其他特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图，作详细说明如下。 

附图说明

图1为本发明一实施例的芯片封装结构的剖面示意图； 

图2A为本发明一实施例的一种芯片封装结构的俯视图； 

图2B为本发明一实施例的另一种芯片封装结构的俯视图。 

附图中主要元件符号说明： 

10、20-芯片封装结构；       100、200-承载器；