[发明专利]包括嵌入电容器的印刷电路板及其制造方法无效
| 申请号： | 200910165081.X | 申请日： | 2005-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN101636042A | 公开（公告）日： | 2010-01-27 |
| 发明（设计）人： | 洪种国;柳彰燮;全皓植;李硕揆 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/06;H05K1/16 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 穆德骏;陆锦华 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 公开了包括嵌入电容器的PCB及其制造方法，其中在嵌入电容器的下电极层形成之后形成介质层和上电极层，由此在具有在其上形成的下电极层的电路层上设置微电路图形。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 嵌入 电容器 印刷 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种包括嵌入电容器的印刷电路板的制造方法，包括：(A)在绝缘层上形成下电极层和在下电极层周围形成电路图形；(B)在下电极层和电路图形上形成光敏介质材料，以及在光敏介质材料上层叠铜箔层；(C)通过光刻工艺刻蚀铜箔层，以便在对应于下电极层的位置的部分铜箔层上形成上电极层；以及(D)使用上电极层作为掩模，曝光和显影光敏介质材料，以便在光敏介质材料上形成介质层。
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