[发明专利]包括嵌入电容器的印刷电路板及其制造方法

说明书

本申请是于2005年4月1日提交的，申请号为200510060185.6，题 为“包括嵌入电容器的印刷电路板及其制造方法”的专利申请的分案 申请。

技术领域

本发明总体上涉及包括嵌入电容器的印刷电路板(PCB)及其制 造方法，更具体涉及包括嵌入电容器的PCB及制造PCB的方法，其中在 形成嵌入电容器的下电极层之后形成介质层和上电极层，由此在具有 在其上形成的下电极层的电路层上设置微电路图形，。

背景技术

最近，电子技术朝将电阻器、电容器、集成电路(IC)等内置到 衬底中的方向发展，以便根据电子工业的发展满足电子产品的微型化 和尖端功能的需要。

典型地，通常在大多数PCB上安装分立芯片电阻器或分立芯片电 容器，但是最近正研制其中电阻器或电容器被内置的PCB。

内置的PCB具有其中电容器被安装在PCB的外部上或嵌入PCB的 内部的结构，以及如果电容器与PCB集成，以用作与PCB尺寸无关的 PCB的一个部件，那么该电容器被称作“内置(掩埋)电容器”，以及 所得的PCB被称作“包括嵌入电容器的印刷电路板”。

图1a至1n是说明制造包括嵌入电容器的PCB的常规工序的剖面 图，以及图2是通过图1a至1n的工序制造的包括嵌入电容器的PCB下电 极层的平面图。

如图1a所示，准备其中在绝缘层11上形成第一铜箔层12的敷铜箔 叠片。

如图1b所示，在第一铜箔层12上形成光敏介质材料13。

如图1c所示，在光敏介质材料13上层叠第二铜箔层14。

如图1d所示，在第二铜箔层14上层叠光敏薄膜20a。

如图1e所示，其上形成了预定电容器图形的光掩模30a被紧密地粘 附到光敏膜20a，随后用紫外线40a照射。在此阶段，紫外线40a透过光 掩模30a的未印刷部分31a，以在光掩模30a的下面形成光敏膜20a的硬化 部分21a。紫外线40a没有透过光掩模30a的黑色印刷(black printed)部 分32a，由此在光掩模30a的下面剩下光敏膜20a的未硬化部分22a。

如图1f所示，在光掩模30a被除去之后，进行显影工序，以除去光 敏膜20a的未硬化部分22a，而仅仅剩下光敏膜20a的硬化部分21a。

如图1g所示，使用光敏膜20a的硬化部分21a作为抗蚀剂刻蚀第二 铜箔层14，由此在其上形成嵌入电容器的上电极层14a。

如图1h所示，在光敏膜20a的硬化部分21a被除去之后，使用上电 极层14a作为掩模，在光敏介质材料13上照射紫外线40b。在此阶段，其 上未形成上电极层14a的部分光敏介质材料13吸收紫外线40b，以形成在 使用特殊溶剂(例如，GBL(γ-丁内酯))的显影工序过程中能够被 分解的反应部分13b。其上形成上电极层14a的光敏介质材料13的其他部 分不吸收紫外线40b，产生未反应部分13a的存在。

如图1i所示，进行显影工序，以除去由于紫外线反应的光敏介质 材料13的部分13b，由此在光敏介质材料13上形成嵌入电容器的介质层 13a。

如图1j所示，在第一铜箔层12、介质层13a和上电极层14a上形成光 敏树脂20b。

如图1k所示，其上形成了预定电路图形的光掩模30b被紧密地粘附 到光敏树脂20b，然后用紫外线40c照射。在此阶段，紫外线40c透过光 掩模30b的未印刷部分31b，以在光掩模30b的下面形成光敏树脂20b的 硬化部分21b。紫外线40c不透过光掩模30b的黑色印刷部分32b，因此在 光掩模30b的下面剩下光敏树脂20b的未硬化部分22b。

如图1l所示，在光掩模30b被除去之后，进行显影工序，以除去光 敏树脂20b的未硬化部分22b，同时仅仅剩下光敏树脂20b的硬化部分 21b。

如图1m所示，使用光敏树脂20b的硬化部分21b作为抗蚀剂，刻蚀 第一铜箔层12，由此在其上形成嵌入电容器的下电极层12a和电路图形 12b。

如图1n所示，光敏树脂20b的硬化部分21b被除去。在层叠了绝缘 层之后，执行电路图形形成、抗焊剂形成、镍/金电镀和外部结构形成 工序，由此产生包括嵌入电容器的PCB 10。

在美国专利号6,349,456中示意地公开了制造包括嵌入电容器的 PCB 10的常规工序。