[发明专利]包括嵌入电容器的印刷电路板及其制造方法无效
| 申请号： | 200910165081.X | 申请日： | 2005-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN101636042A | 公开（公告）日： | 2010-01-27 |
| 发明（设计）人： | 洪种国;柳彰燮;全皓植;李硕揆 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/06;H05K1/16 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 穆德骏;陆锦华 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 包括 嵌入 电容器 印刷 电路板 及其 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种包括嵌入电容器的印刷电路板的制造方法，包括：
(A)在绝缘层上形成电容器的下电极层和在电容器的下电极层周 围形成电路图形，其中，所述绝缘层包括在环氧树脂、聚酰亚胺、和 双马来酰亚胺三嗪树脂中的一种热固性树脂；
(B)在下电极层和电路图形上形成光敏介质材料，以及在光敏介 质材料上层叠铜箔层；
(C)通过光刻工艺刻蚀铜箔层，以便在对应于电容器的下电极层 的位置的部分铜箔层上形成电容器的上电极层；以及
(D)通过使用电容器的上电极层作为掩模，在光敏介质材料中照 射紫外线来形成反应部分，以及通过GBL执行显影工序来移除与紫外 线反应的部分，从而在光敏介质材料上形成电容器的介质层。
2.根据权利要求1所述的方法，还包括(E)在电容器的下电极层 和电路图形之间封装绝缘树脂，以在步骤(A)之后修平包含电容器的 下电极层和电路图形的层的表面。
3.根据权利要求1所述的方法，其中在步骤(A)通过减法、半 加法和全减法工艺形成电容器的下电极层和电路图形。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电机株式会社，未经三星电机株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200910165081.X/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
