[发明专利]半导体装置及使用其的电子设备

摘要

本发明提供一种半导体装置及使用其的电子设备，其能够提高通过由模制树脂材料构成的固定体固定多个引线框的半导体装置的强度。半导体装置具有：第一引线框(1)，其具有元件安装部(1a)；第二引线框(2)，其与该第一引线框(1)配置在同一面内并隔开规定的间隔；模制固定体(5)，其由固定各个引线框的树脂材料(14)构成；激光二极管(6)，其固接于第一引线框(1)的元件安装部(1a)的上方。模制固定体(5)覆盖各个引线框的表背面的至少一部分，并且在残留于模制固定体(5)而作为注入该模制固定体(5)的痕迹的树脂注入口痕迹(5a)中，其一部分位于第一引线框(1)或第二引线框(2)的上侧部分，其剩余部分位于第一引线框(1)与第二引线框(2)之间的上侧部分。

主权项

1.一种半导体装置，其特征在于，具有：第一引线框，其具有元件安装部；第二引线框，其与所述第一引线框配置在同一平面内且隔开规定的间隔；固定体，其固定所述第一引线框和所述第二引线框且由传递成型树脂材料构成；半导体元件，其固接于所述第一引线框中的所述元件安装部的上方，所述固定体覆盖所述第一引线框的表背面的至少一部分及所述第二引线框的表背面的至少一部分，在残留于所述固定体并作为注入该固定体的痕迹的树脂注入口痕迹中，其一部分位于所述第一引线框或所述第二引线框的上侧部分，其剩余部分位于所述第一引线框与所述第二引线框之间的上侧部分。