[发明专利]应用于软性电子器件的基板及其制造方法有效
| 申请号： | 200910163396.0 | 申请日： | 2009-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN101997087A | 公开（公告）日： | 2011-03-30 |
| 发明（设计）人： | 吕奇明;黄月娟;曾永隆 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | H01L51/52 | 分类号： | H01L51/52;H01L51/56 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 陈红;徐金国 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种应用于软性电子器件的基板，包括：一支撑载体；一第一材料层，以一第一面积覆盖该支撑载体；一第二材料层，以一第二面积覆盖该第一材料层与该支撑载体，其中该第二面积大于或等于该第一面积；以及一软性基板，以一第三面积覆盖该第二材料层、第一材料层与该支撑载体，其中该第三面积大于该第二面积且该软性基板对该支撑载体的密着度大于该第一材料层对该支撑载体的密着度。本发明还涉及一种上述基板的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 应用于 软性 电子器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种应用于软性电子器件的基板，包括：一支撑载体；一第一材料层，以一第一面积覆盖该支撑载体；一第二材料层，以一第二面积覆盖该第一材料层与该支撑载体，其中该第二面积大于或等于该第一面积；以及一软性基板，以一第三面积覆盖该第二材料层、第一材料层与该支撑载体，其中该第三面积大于该第二面积且该软性基板对该支撑载体的密着度大于该第一材料层对该支撑载体的密着度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的，如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
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