[发明专利]应用于软性电子器件的基板及其制造方法

权利要求书

1.一种应用于软性电子器件的基板，包括：

一支撑载体；

一第一材料层，以一第一面积覆盖该支撑载体；

一第二材料层，以一第二面积覆盖该第一材料层与该支撑载体，其中该第二面积大于或等于该第一面积；以及

一软性基板，以一第三面积覆盖该第二材料层、第一材料层与该支撑载体，其中该第三面积大于该第二面积且该软性基板对该支撑载体的密着度大于该第一材料层对该支撑载体的密着度。

2.根据权利要求1所述的应用于软性电子器件的基板，其中该支撑载体为玻璃或硅晶圆。

3.根据权利要求1所述的应用于软性电子器件的基板，其中该第一材料层对该支撑载体的密着度为0B，所述软性基板对所述支撑载体的密着度为1～5B。

4.根据权利要求1所述的应用于软性电子器件的基板，其中该第一材料层为聚对二甲苯或环烯共聚物的材料所构成的层。

5.根据权利要求1所述的应用于软性电子器件的基板，其中该第二材料层为无机氧化物、无机氮化物或金属的材料所构成的层。

6.根据权利要求1所述的应用于软性电子器件的基板，其中该第二材料层为氧化铝、氧化硅或氮化硅。

7.根据权利要求1所述的应用于软性电子器件的基板，其中该第二材料层的厚度为50～1000nm。

8.根据权利要求1所述的应用于软性电子器件的基板，其中该软性基板为聚酰亚胺、聚碳酸酯、聚醚砜、聚丙烯酸酯、聚原冰烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚醚醚酮、聚萘二甲酸乙二醇酯或聚醚酰亚胺。

9.根据权利要求8所述的应用于软性电子器件的基板，其中该聚酰亚胺具有下列化学式：

其中

A为X与Y为氢、甲基、三氟甲基、羟基、-OR、溴、氯或碘，R为碳数1～18的烷基，Z为-O-、-CH₂-、-C(CH₃)₂-、-SO₂-、-Ar-O-Ar-、-Ar-CH₂-Ar-、-Ar-C(CH₃)₂-Ar-或-Ar-SO₂-Ar-，Ar为苯环；

B为X与Y为氢、甲基、三氟甲基、羟基、-OR、溴、氯或碘，R为碳数1～18的烷基，Z为-O-、-CH₂-、-C(CH₃)₂-、-SO₂-、-Ar-O-Ar-、-Ar-CH₂-Ar-、-Ar-C(CH₃)2_-Ar-或-Ar-SO₂-Ar-，Ar为苯环；以及

n为大于1的整数。

10.根据权利要求8所述的应用于软性电子器件的基板，其中该软性基板还包括一硅氧烷化合物或二氧化硅。

11.一种应用于软性电子器件的基板的制造方法，包括：

提供一支撑载体；

以一第一面积覆盖一第一材料层于该支撑载体上；

以一第二面积覆盖一第二材料层于该第一材料层与该支撑载体上，其中该第二面积大于或等于该第一面积；以及

以一第三面积覆盖一软性基板于该第二材料层、该第一材料层与该支撑载体上，其中该第三面积大于该第二面积且该软性基板对该支撑载体的密着度大于该第一材料层对该支撑载体的密着度。

12.根据权利要求11所述的应用于软性电子器件的基板的制造方法，还包括以该第一材料层的两端点或其内侧为切除点，切除部分该软性基板与该支撑载体，以分离该第一材料层与该软性基板与该支撑载体。