[发明专利]电路板结构及其制造方法无效
| 申请号： | 200910150878.2 | 申请日： | 2009-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN101932196A | 公开（公告）日： | 2010-12-29 |
| 发明（设计）人： | 康富翔;林志明;叶国代;李明学;陈秋宝;黄振益 | 申请（专利权）人： | 南亚电路板股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/46;H05K1/00 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 姜燕;陈晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电路板结构及其制造方法，该结构包括一子电路板、偶数个第二绝缘层以及偶数个第二导电层，子电路板包括一第一绝缘层以及与第一绝缘层连接的一第一导电层，第二绝缘层分别与第一绝缘层以及第一导电层连接，第二导电层分别与第二绝缘层连接。电路板的制造方法包括以下步骤：提供一基板，基板具有一第一绝缘层以及偶数个第一导电层，且第一绝缘层设置于第一导电层之间；移除其中一个第一导电层，使第一绝缘层外露，以形成一子电路板；分别提供第二绝缘层于子电路板的两侧；分别提供第二导电层于第二绝缘层上；以及将子电路板、第二绝缘层以及第二导电层压合。本发明的电路板结构不会产生弯翘。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电路板的制造方法，包括：提供一基板，该基板具有一第一绝缘层以及偶数个第一导电层，且该第一绝缘层设置于所述第一导电层之间；移除其中一个该第一导电层，使该第一绝缘层外露，以形成一子电路板；分别提供第二绝缘层于该子电路板的两侧；分别提供第二导电层于所述第二绝缘层上；以及将该子电路板、所述第二绝缘层以及所述第二导电层压合。
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