[发明专利]电路板结构及其制造方法

权利要求书

1.一种电路板的制造方法，包括：

提供一基板，该基板具有一第一绝缘层以及偶数个第一导电层，且该第一绝缘层设置于所述第一导电层之间；

移除其中一个该第一导电层，使该第一绝缘层外露，以形成一子电路板；

分别提供第二绝缘层于该子电路板的两侧；

分别提供第二导电层于所述第二绝缘层上；以及

将该子电路板、所述第二绝缘层以及所述第二导电层压合。

2.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其中所述第一导电层为两层。

3.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其中所述第一导电层以及所述第二导电层的材料为铜箔、金箔、铝箔或是其他导电材料。

4.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其中该第一绝缘层为已硬化的树脂玻纤布、热硬化纯胶或是其他绝缘材料。

5.如权利要求1所述的电路板的制造方法，其中所述第二绝缘层的材料为尚未硬化的树脂玻纤布、热硬化纯胶或是其他绝缘材料。

6.如权利要求1所述的电路板的制造方法，还包括重复下列步骤：

分别提供第二绝缘层于该子电路板的两侧；以及

分别提供第二导电层于所述第二绝缘层上。

7.如权利要求1所述的电路板的制造方法，还包括提供一连接层于该第二绝缘层与该第一绝缘层之间用以作为第一绝缘层与第二绝缘层间的连接界面。

8.如权利要求7所述的电路板的制造方法，其中该连接层为一金属层或是一非金属层，且该连接层不与该第一导电层或是该第二导电层电性连接。

9.一种电路板的制造方法，包括：

提供一基板，该基板具有一第一绝缘层以及偶数个导电层，且该第一绝缘层设置于所述导电层之间；

移除其中一个该导电层，使该第一绝缘层外露，以形成一子电路板；

提供两个子电路板；

提供一第二绝缘层于所述子电路板的所述第一绝缘层之间；以及

将所述子电路板以及该第二绝缘层压合。

10.如权利要求9所述的电路板的制造方法，其中所述导电层为四层，且该第一绝缘层为三层，所述第一绝缘层交错设置于所述导电层之间。

11.如权利要求9所述的电路板的制造方法，其中所述导电层多于两层，且该第一绝缘层多于一层，所述第一绝缘层交错设置于所述导电层之间。

12.如权利要求9所述的电路板的制造方法，其中所述导电层的材料为铜箔、金箔、铝箔或是其他导电材料。

13.如权利要求9所述的电路板的制造方法，其中该第一绝缘层为已硬化的树脂玻纤布、热硬化纯胶或是其他绝缘材料。

14.如权利要求9所述的电路板的制造方法，其中所述第二绝缘层的材料为尚未硬化的树脂玻纤布、热硬化纯胶或是其他绝缘材料。

15.如权利要求9所述的电路板的制造方法，其中该基板的形成借由在具有两层所述导电层以及一第一绝缘层的一板件的两侧，分别交错设置等量的多个所述导电层以及多个第一绝缘层，并将所述导电层以及所述第一绝缘层压合。

16.如权利要求9所述的电路板的制造方法，还包括提供一连接层于该第二绝缘层与该第一绝缘层之间用以作为第一绝缘层与第二绝缘层间的连接界面。

17.如权利要求16所述的电路板的制造方法，其中该连接层为一金属层或是一非金属层，且该连接层不与该导电层电性连接。

18.一种电路板结构，包括：

一子电路板，包括一第一绝缘层以及一第一导电层，与该第一绝缘层连接；

偶数个第二绝缘层，分别与该第一绝缘层以及该第一导电层连接；以及

偶数个第二导电层，分别与所述第二绝缘层连接。

19.如权利要求18所述的电路板结构，其中该第一绝缘层与该第二绝缘层之间具有一连接界面，且该连接界面不具有电性功能。

20.如权利要求19所述的电路板结构，其中该连接界面为一连接层，且该连接层可为一金属层或是一非金属层。

21.如权利要求18所述的电路板结构，其中所述第二绝缘层以及所述第二导电层交错设置。