[发明专利]电路板结构及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路板的制造方法及其结构，尤其涉及一种可改善电路板弯翘现象的电路板的制造方法及其结构。

背景技术

参见图1，公知技术在制造具有奇数导电层的电路板1时，先将一铜箔基板10进行黑(棕)化处理，使铜箔基板10两面的铜箔11粗糙化，再在其中一面铜箔11上设置树脂玻纤布20以及另一层铜箔30，最后再将铜箔基板10、树脂玻纤布20以及另一层铜箔30压合，而生产出一具有三层铜箔(导电层)的电路板1。

然而此种制造方法利用铜箔基板10加工而制成，利用此方法所制造的电路板将衍生出质量不良的问题。在经过黑(棕)化处理后，铜箔基板10上的铜箔11厚度减少，与之后再压合的铜箔30具有厚度上的差异。另外，由于铜箔基板10由两层铜箔11中间夹置一层树脂玻纤布12预先压合而成，因此铜箔基板10的树脂玻纤布12处于固化阶段(C Stage)，但是铜箔基板10上所覆盖的树脂玻纤布20却是处于半聚合半硬化阶段(B Stage)，在压合时，仅树脂玻纤布20因受热而收缩，导致电路板1弯翘。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电路板结构及其制造方法，以改善上述公知技术的缺陷。

本发明提供一种电路板的制造方法，包括以下步骤：提供一基板，基板具有一第一绝缘层以及偶数个第一导电层，且第一绝缘层设置于第一导电层之间；移除其中一个第一导电层，使第一绝缘层外露，以形成一子电路板；分别提供一第二绝缘层于子电路板的两侧；分别提供一第二导电层于第二绝缘层上；以及将子电路板、第二绝缘层以及第二导电层压合。

本发明提供另一种电路板的制造方法，包括以下步骤：提供一基板，基板具有一第一绝缘层以及偶数个第一导电层，且第一绝缘层设置于第一导电层之间；移除其中一个第一导电层，使第一绝缘层外露，以形成一子电路板；提供两个子电路板；分别提供一第二绝缘层于两个子电路板的第一绝缘层之间；以及将两个子电路板以及第二绝缘层压合。

本发明提供一种电路板结构，包括一子电路板、偶数个第二绝缘层以及偶数个第二导电层，子电路板包括一第一绝缘层以及与第一绝缘层连接的一第一导电层，第二绝缘层分别与第一绝缘层以及第一导电层连接，第二导电层分别与第二绝缘层连接。

本发明提供另一种电路板结构，包括多个子电路板以及一第二绝缘层。每一个子电路板包括奇数个第一绝缘层以及奇数个导电层，分别与第一绝缘层交错连接，第二绝缘层分别与子电路板的第一绝缘层连接。

根据本发明的方法制造的电路板结构也不会产生弯翘。

为使本发明的上述及其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举一具体的优选实施例，并配合附图做详细说明。

附图说明

图1为公知电路板的示意图；

图2A-图2C显示本发明第一实施例中的一电路板的制造过程的示意图；

图3显示本发明第一实施例中电路板的一变化例的示意图；

图4A、图4B显示本发明第一实施例中电路板的制造过程的流程图；

图5A-图5C显示本发明第二实施例中的一电路板的制造过程的示意图；

图6显示本发明第二实施例中电路板的一变化例的示意图；以及

图7A、图7B显示本发明第二实施例中电路板的制造过程的流程图。

其中，附图标记说明如下：

1～电路板；                 10～铜箔基板；

11～铜箔；                  12～树脂玻纤布；

100、100’～基板；          101、101’～第一绝缘层；

102、102’～第一导电层；    110、110’～子电路板；

111、111’～电路板；        20～树脂玻纤布；

200’～第二绝缘层；        201～第二绝缘层；

202～第二导电层；          30～铜箔；

c、c’～连接层；           I、I’～连接界面。

具体实施方式

第一实施例