[发明专利]LED发光模块制程方法

摘要

本发明有关一种LED发光模块制程方法，其实施步骤是将至少一个以上发光二极管及两个或两个以上的导电端子为分别焊接于光源模块所具的电路基板上形成电性连接，而电路基板外侧处利用包覆射出方式一体成型有容置杯部，并于容置杯部上、下两侧分别形成有可供发光二极管及导电端子露出的开口，且接着容置杯部与发光二极管顶部表面上利用包覆射出方式二次封装成型有具预定形状的透镜，此种透镜可直接二次封装成型于容置杯部与发光二极管上的结构设计，使其内部不会存有间隙，可减少光线通过不同介质所造成的折射、光衰减现象，以此提高发光二极管朝透镜方向投射亮光照明度，进而可确保光源模块产生均匀向外发光的平面光源。

主权项

一种LED发光模块制程方法，其特征在于，尤指将透镜二次封装成型于容置杯部与发光二极管上，使其内部不会存有间隙，以此减少发光二极管光线通过不同介质所造成折射、光衰减现象的方法，所述方法包括下列的实施步骤：A.将至少一个以上发光二极管及至少两个以上导电端子焊接于光源模块所具的电路基板上形成电性连接；B.所述电路基板外侧处利用包覆射出方式一体成型有容置杯部，并在所述容置杯部两侧分别形成有供发光二极管及导电端子露出的开口；C.所述容置杯部与所述发光二极管顶部表面上利用包覆射出方式二次封装成型有具预定形状的透镜。