[发明专利]LED发光模块制程方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种LED发光模块制程方法，尤指可将透镜利用包覆射出方式二次封装成型于容置杯部与发光二极管表面上，使其内部不会存有间隙，以此减少发光二极管光线通过不同介质所造成折射、光衰减现象的方法。

背景技术

一般灯具种类及其产生的发光型式相当多，而就以市面上常见且广泛使用于各领域的发光二极管(Light Emitting Diode，LED)为例，不但具有良好的光电转换效率、波长固定，以及光量、光质可调整等特性外，并能达到体积小、低发热量且使用寿命长的优势，而较可适用于各式的嵌灯、头灯或台灯等灯具使用。

随着发光二极管普遍应用可通过以改变材料方式与改变封装技术增加其运作功率、提高亮度，并逐渐取代现有照明灯具，而广泛使用在大型看板、汽车灯或户外照明设备等，传统晶片采直接封装(Chip on Board；简称COB)，是集成电路封装的一种方式，即可将其裸晶片直接粘贴、封装于印刷电路基板上，此种封装技术其实是小型化表面粘着技术，至于电气传导部分则是利用导线将晶片接点打线到电路板或基板的接点上形成电性连接，再在外部应用封胶技术予以覆盖后成型。

而传统晶片直接封装(COB)结构，若以发光二极管的晶片封装为例，如图9所示，是现有发光二极管的立体剖面图，是先将晶片A定位于绝缘体B内嵌设的散热座B1表面上，并以晶片A上所连接的导线A1分别打线连接于绝缘体B两侧穿设的正、负电极接脚C、D后，再在晶片A外依序进行封装胶体E，以及粘着结合有塑胶透镜F，此种制程方式结构上仍存有诸多缺失，现分述如下：

1、现有胶体E封装主要在保护晶片A，并使晶片A产生的光与热尽可能向外传递，但是晶片A发光时所产生的光线经过胶体E进入透镜F内时即会产生第一次折射，且当光线穿出透镜F后则将产生二次折射现象，所以有业者采用无胶体封装，直接利用玻璃材质制成的透镜F作为外套保护以避免胶体E老化、影响透光率等情况，但因晶片A与透镜F间存有一定的间隙，导致光线通过不同空气介质时仍将造成有折射、光衰减现象。

2、现有晶片A为与预设电路基板进行表面粘着(SMT)时需要通过锡炉处在高温250℃～300℃下，使得胶体E遇热产生老化、耐热性不佳，不利进行表面粘着焊接作业外，其透镜F外型尺寸亦会因过热微幅收缩、曲率产生变化而影响整体光学品质，造成晶片A朝透镜F方向投射亮光照明度降低、无法产生均匀向外发光的平面光源等缺失发生。

因此，要如何解决上述现有的缺失，即为从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在。

因此，发明人有鉴于上述现有的不足与缺失，乃搜集相关资料经由多方评估及考量，并利用从事此行业的多年经验，以及多次实际试作与修改，本着精益求精、不断研究的创设理念，针对上述不足的处加以改良，始设计出此种LED发光模块制程方法的发明专利诞生。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种LED发光模块制程方法，其可将透镜利用包覆射出方式二次封装成型于容置杯部与发光二极管表面上，使其内部不会存有间隙，以此减少发光二极管光线通过不同介质所造成折射、光衰减现象的方法。

为了达到上述目的，本发明提供一种LED发光模块制程方法，尤指将透镜二次封装成型于容置杯部与发光二极管上，使其内部不会存有间隙，以此减少发光二极管光线通过不同介质所造成折射、光衰减现象的方法，所述方法包括下列的实施步骤：

A.将至少一个以上发光二极管及至少两个以上导电端子焊接于光源模块所具的电路基板上形成电性连接；

B.所述电路基板外侧处利用包覆射出方式一体成型有容置杯部，并在所述容置杯部两侧分别形成有供发光二极管及导电端子露出的开口；

C.所述容置杯部与所述发光二极管顶部表面上利用包覆射出方式二次封装成型有具预定形状的透镜。

为了达到上述目的，本发明还提供一种LED发光模块制程方法，所述方法包括下列的实施步骤：

A.将至少一个以上发光二极管及至少两个以上导电端子焊接于光源模块所具的电路基板上形成电性连接；

B.所述电路基板在所述发光二极管及导电端子外部利用包覆射出方式一体封装成型有具预定形状的透镜；

C.透镜外侧表面上利用包覆射出方式一体成型有容置杯部。

与现有技术相比，本发明的有益效果在于：