[发明专利]LED发光模块制程方法无效
| 申请号： | 200910150702.7 | 申请日： | 2009-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN101930932A | 公开（公告）日： | 2010-12-29 |
| 发明（设计）人： | 林暄智 | 申请（专利权）人： | 国格金属科技股份有限公司;苏州永腾电子制品有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/60;H01L21/56;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 发光 模块 方法 | ||
1.一种LED发光模块制程方法，其特征在于，尤指将透镜二次封装成型于容置杯部与发光二极管上，使其内部不会存有间隙，以此减少发光二极管光线通过不同介质所造成折射、光衰减现象的方法，所述方法包括下列的实施步骤：
A.将至少一个以上发光二极管及至少两个以上导电端子焊接于光源模块所具的电路基板上形成电性连接；
B.所述电路基板外侧处利用包覆射出方式一体成型有容置杯部，并在所述容置杯部两侧分别形成有供发光二极管及导电端子露出的开口；
C.所述容置杯部与所述发光二极管顶部表面上利用包覆射出方式二次封装成型有具预定形状的透镜。
2.根据权利要求1所述的LED发光模块制程方法，其特征在于，所述发光二极管及二导电端子是利用表面粘着技术分别焊接于所述电路基板上形成电性连接。
3.根据权利要求1所述的LED发光模块制程方法，其特征在于，所述步骤B完成后所述容置杯部相对于所述发光二极管外侧开口表面上是利用金属镀膜、网版印刷或喷涂加工方式形成有反射镜。
4.根据权利要求1所述的LED发光模块制程方法，其特征在于，所述步骤C完成后所述透镜外表面上是以单层或多层次镀膜方式形成有增透膜。
5.一种LED发光模块制程方法，其特征在于，所述方法包括下列的实施步骤：
A.将至少一个以上发光二极管及至少两个以上导电端子焊接于光源模块所具的电路基板上形成电性连接；
B.所述电路基板在所述发光二极管及导电端子外部利用包覆射出方式一体封装成型有具预定形状的透镜；
C.所述透镜外侧表面上利用包覆射出方式一体成型有容置杯部。
6.根据权利要求5所述的LED发光模块制程方法，其特征在于，所述发光二极管及二导电端子是利用表面粘着技术分别焊接于电路基板上形成电性连接。
7.根据权利要求5所述的LED发光模块制程方法，其特征在于，所述步骤B完成后所述透镜外侧表面上是利用金属镀膜、网版印刷或喷涂加工方式形成有反射镜。
8.根据权利要求5所述的LED发光模块制程方法，其特征在于，所述步骤C完成后所述透镜顶部表面上是以单层或多层次镀膜方式形成有增透膜。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于国格金属科技股份有限公司;苏州永腾电子制品有限公司，未经国格金属科技股份有限公司;苏州永腾电子制品有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200910150702.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：段差式陶瓷覆铜板组及其制造方法
- 下一篇：LDMOS制造方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
