[发明专利]化学机械研磨用水系分散体、电路基板及其制造方法无效
| 申请号： | 200910145201.X | 申请日： | 2009-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN101597477A | 公开（公告）日： | 2009-12-09 |
| 发明（设计）人： | 马场淳;仕田裕贵 | 申请（专利权）人： | JSR株式会社 |
| 主分类号： | C09K3/14 | 分类号： | C09K3/14;H01L23/498;H01L21/48;H05K3/26 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 左嘉勋;刘继富 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种化学机械研磨用水系分散体、电路基板及其制造方法。该化学机械研磨用水系分散体很好地用于形成在树脂基板上设有含铜或铜合金的配线层的电路基板，研磨铜或铜合金的速度非常快，且得到的电路基板的平坦性良好。本发明的化学机械研磨用水系分散体，用于形成在树脂基板上设有含铜或铜合金的配线层的电路基板，含有：(A1)有机酸和有机酸盐中的至少1种、(B1)表面活性剂和水溶性高分子化合物中的至少1种、(C1)氧化剂和(D1)磨料，相对于所述化学机械研磨用水系分散体，所述(A1)成分的浓度MA1(质量％)和所述(D1)成分的浓度MD1(质量％)具有如下关系：MA1/MD1＝1～30；pH值为8～12。 | ||
| 搜索关键词： | 化学 机械 研磨 水系 散体 路基 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种化学机械研磨用水系分散体，其特征在于，用于形成在树脂基板上设有含铜或铜合金的配线层的电路基板，含有：(A1)有机酸和有机酸盐中的至少1种、(B1)表面活性剂和水溶性高分子化合物中的至少1种、(C1)氧化剂、和(D1)磨料，相对于所述化学机械研磨用水系分散体，所述(A1)成分的浓度MA1和所述(D1)成分的浓度MD1具有如下关系：MA1/MD1＝1～30，其中，MA1和MD1的单位为质量％，pH值为8～12。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于JSR株式会社，未经JSR株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200910145201.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
