[发明专利]化学机械研磨用水系分散体、电路基板及其制造方法

权利要求书

1.一种化学机械研磨用水系分散体，其特征在于，用于形成在树脂基板上设有含铜或铜合金的配线层的电路基板，含有：

(A1)有机酸和有机酸盐中的至少1种、

(B1)表面活性剂和水溶性高分子化合物中的至少1种、

(C1)氧化剂、和

(D1)磨料，

相对于所述化学机械研磨用水系分散体，所述(A1)成分的浓度M_A1和所述(D1)成分的浓度M_D1具有如下关系：M_A1/M_D1＝1～30，其中，M_A1和M_D1的单位为质量％，

pH值为8～12。

2.根据权利要求1所述的化学机械研磨用水系分散体，其中，M_A1＝5～15质量％。

3.根据权利要求1所述的化学机械研磨用水系分散体，其中，所述(A1)成分为甘氨酸。

4.根据权利要求1所述的化学机械研磨用水系分散体，其中，所述(B1)成分为选自十二烷基苯磺酸、十二烷基苯磺酸钾和十二烷基苯磺酸铵中的至少1种。

5.根据权利要求1所述的化学机械研磨用水系分散体，其中，所述(C1)成分为过氧化氢。

6.根据权利要求1所述的化学机械研磨用水系分散体，其中，所述(D1)成分为选自氧化硅粒子、碳酸钙粒子、有机聚合物粒子和有机无机复合粒子中的至少1种。

7.一种电路基板的制造方法，其特征在于，具有使用权利要求1～6中任一项所述的化学机械研磨用水系分散体进行化学机械研磨的工序。

8.一种电路基板，其特征在于，是用权利要求7所述的制造方法制造的。

9.一种多层电路基板，其特征在于，层叠有多个权利要求8所述的电路基板。

10.一种化学机械研磨用水系分散体，其特征在于，用于形成在树脂基板上设有含铜或铜合金的配线层的电路基板，含有：

(A2)有机酸、

(B2)含氮杂环化合物、

(C2)氧化剂、和

(D2)磨料，

相对于所述化学机械研磨用水系分散体，所述(A2)成分的浓度M_A2和所述(D2)成分的浓度M_D2具有如下关系：M_A2/M_D2＝1～20，其中，M_A2和M_D2的单位为质量％，

pH值为1～5。

11.根据权利要求10所述的化学机械研磨用水系分散体，其中，M_A2＝3～15质量％。

12.根据权利要求10所述的化学机械研磨用水系分散体，其中，所述(A2)有机酸为选自柠檬酸、甘氨酸、苹果酸、酒石酸和草酸中的至少1种。

13.根据权利要求10所述的化学机械研磨用水系分散体，其中，所述(B2)含氮杂环化合物为选自苯并三唑、三唑、咪唑和羧基苯并三唑中的至少1种。

14.根据权利要求10所述的化学机械研磨用水系分散体，其中，所述(C2)氧化剂为过氧化氢。

15.根据权利要求10所述的化学机械研磨用水系分散体，其中，所述(D2)磨料为选自氧化硅粒子、碳酸钙粒子、有机聚合物粒子和有机无机复合粒子中的至少1种。

16.一种电路基板的制造方法，其特征在于，具有使用权利要求10～15中任一项所述的化学机械研磨用水系分散体进行化学机械研磨的工序。

17.一种电路基板，其特征在于，是用权利要求16所述的制造方法制造的。

18.一种多层电路基板，其特征在于，层叠有多个权利要求17所述的电路基板。