[发明专利]一种钽电容器用粘接银膏及其制备方法有效
| 申请号： | 200910143636.0 | 申请日： | 2009-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN101562061A | 公开（公告）日： | 2009-10-21 |
| 发明（设计）人： | 吴红;沈月英;刘秉宁;马淑珍 | 申请（专利权）人： | 中色（宁夏）东方集团有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01G9/042;H01G9/022 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 逯长明 |
| 地址： | 753000宁夏回族自*** | 国省代码： | 宁夏;64 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种钽电容器用粘接银膏，包括以下重量百分比的成分：银粉：60％-80％；环氧树脂：5％-18％；固化剂：4％-15％；促进剂：0.1％-2％；防沉剂：0.5％-3％；溶剂：2％-10％。本发明还提供所述银膏的制备方法：1)将环氧树脂、固化剂、促进剂、防沉剂、溶剂和银粉按比例混合；2)将上述混合均匀后的银膏进行轧制。本发明提供的粘接银膏具有很好的分散性和防沉性，还具有良好的导电性和高的粘接强度，测试结果表明本发明提供的银膏的粘接强度≥3MP，整体性能优良，能够满足目前钽电容器高自动化生产的需要。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 钽电容 器用 粘接银膏 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1、一种钽电容器用粘接银膏，其特征在于，包括以下重量百分比的成分：银粉：60％-80％；环氧树脂：5％-18％；固化剂：4％-15％；促进剂：0.1％-2％；防沉剂：0.5％-3％；溶剂：2％-10％。
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