[发明专利]一种钽电容器用粘接银膏及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子材料领域，具体涉及一种钽电容器用粘接银膏及其制备方法。

背景技术

在钽电容器的生产中，需要将导电材料贴合在电介质层表面上，从而形成阴极层，通常使用导电胶将导电材料涂布在电介质层的表面上，得到导电性高的电解质。导电胶是一种既能有效地胶接各种材料，又具有导电性能的胶粘剂。目前广泛使用的导电胶为填充型导电胶，以胶粘材料作为基体，依靠添加导电性填料使胶液具有导电作用。

在现有技术中，公开了多种用于电子材料的导电膏或导电浆。中国专利文献CN 1053516C公开了一种“表面贴装用片式多层瓷介电容器全银可镀端头浆料”，其成分由银粉、玻璃料和有机载体组成。日本专利文献JP4324610公开了一种“电子元件用导电胶”，其成分包括银粉、有机载体以及选自三氧化二镧粉末、二氧化钛粉末、氧化铜粉末、氧化镍粉末、四氧化三锰粉末中一种或多种金属氧化物粉末，制备银膏时，将上述成分混合后通过丝网印刷在陶瓷表面上。日本专利文献JP 1084790公开了一种“片式元件用导电胶”的制备方法，先将ABS树脂、UV淬水树脂和银粉进行混合，然后在紫外线照射下，固化附着于电极上。世界专利文献WO/2008/093913公开了“一种导电层银浆”，其成分是银粉和有机银的混合物。然而，上述专利文献公开的导电胶或导电浆液多用于导电图形和薄膜印刷的工艺中，用作钽电容器的导电胶时，存在粘接强度低、质量不稳定的缺点。

发明内容

本发明解决的问题在于提供一种粘接强度高的钽电容器用粘接银膏。

本发明同时提供制备所述钽电容器用粘接银膏的方法。

为了解决上述技术问题，本发明的技术方案为：

一种钽电容器用粘接银膏，包括以下重量百分比的成分：

银粉：60％-80％；

环氧树脂：5％-18％；

固化剂：4％-15％；

促进剂：0.1％-2％；

防沉剂：0.5％-3％；

溶剂：2％-10％。

作为优选，所述银粉的重量百分比为65％-75％。

作为优选，所述环氧树脂的重量百分比为7％-15％。

作为优选，所述固化剂的重量百分比为6％-12％。

作为优选，所述银粉为粒径为1μm-20μm的片状银粉。

作为优选，所述环氧树脂为环氧值为0.45～0.6的环氧树脂。

作为优选，所述固化剂为酸酐类固化剂和胺类固化剂中的一种或两种。

作为优选，所述酸酐类固化剂具体为芳香族酸酐、脂环族酸酐中的一种或两种；或者所述胺类固化剂具体为叔胺。

作为优选，所述促进剂为叔胺促进剂或咪唑类促进剂中的一种或两种。

作为优选，所述叔胺促进剂具体为四乙基溴化铵、四丁基溴化铵中的

一种或两种；或者所述咪唑类促进剂具体为1，2-二甲基咪唑、N-甲基咪唑中的一种或两种。

作为优选，所述防沉剂为氢化蓖麻油和气相二氧化硅中的一种或两种。

作为优选，所述溶剂为酯类化合物或混合物。

作为优选，所述溶剂为乙酸丁酯和乙酸异戊酯的混合物。

作为优选，所述乙酸丁酯和乙酸异戊酯的混合物的重量之比为1∶1。

钽电容器用粘接银膏的制备方法，包含以下步骤：

1)将环氧树脂、固化剂、促进剂、防沉剂、溶剂和银粉按比例混合；

2)将上述混合均匀后的银膏进行轧制。

作为优选，所述步骤1)为先将环氧树脂、固化剂、促进剂、防沉剂和溶剂按比例混合，再向上述混合物中加入所需比例的银粉进行混合。

作为优选，步骤2)后还包括步骤：

3)检测轧制后的银膏的粘度，调整所述银膏的粘度值，将粘度值控制在100Pa·s-800Pa·s。

本发明的粘接银膏作为粘接层，具有良好的导电性和附着性、性能稳定、粘接强度好，粘接强度可达到≥3MP的要求。银膏体系分散性、防沉性较好，整体性能优良，具备在低温下贮存稳定，高温下快速固化的特点，能够满足目前钽电容器高自动化生产的需要。

具体实施方式

为了进一步了解本发明，下面结合实施例对本发明优选实施方案进行描述，但是应当理解，这些描述只是为进一步说明本发明的特征和优点，而不是对本发明权利要求的限制。