[发明专利]一种钽电容器用粘接银膏及其制备方法

权利要求书

1.一种钽电容器用粘接银膏，其特征在于，包括以下重量百分比的成分：

粒径为1μm-20μm的片状银粉：60％-80％；

环氧值为0.45～0.6的环氧树脂：5％-18％；

固化剂：4％-15％，所述固化剂为邻苯二甲酸酐、苯三甲酸酐、烯二酸酐、2，4，6-三(二甲氨基甲基)苯酚、苄基二甲胺中的一种或几种；

促进剂：0.1％-2％，所述促进剂为四乙基溴化铵、四丁基溴化铵、1，2-二甲基咪唑、N-甲基咪唑中的一种或几种；

防沉剂：0.5％-3％，防沉剂为氢化蓖麻油和气相二氧化硅中的一种或两种；

溶剂：2％-10％，所述溶剂为乙酸丁酯和乙酸异戊酯的混合物，乙酸丁酯和乙酸异戊酯的重量之比为1∶1。

2.根据权利要求1所述的钽电容器用粘接银膏，其特征在于，所述银粉的重量百分比为65％-75％。

3.根据权利要求1所述的钽电容器用粘接银膏，其特征在于，所述环氧树脂的重量百分比为7％-15％。

4.根据权利要求1所述的钽电容器用粘接银膏，其特征在于，所述固化剂的重量百分比为6％-12％。

5.权利要求1至4中任一项所述的钽电容器用粘接银膏的制备方法，其特征在于，包含以下步骤：

1)将环氧值为0.45～0.6的环氧树脂、固化剂、促进剂、防沉剂、溶剂和粒径为1μm-20μm的片状银粉按比例混合，

所述固化剂为邻苯二甲酸酐、苯三甲酸酐、烯二酸酐、2，4，6-三(二甲氨基甲基)苯酚苄基二甲胺中的一种或几种；

所述促进剂为四乙基溴化铵、四丁基溴化铵、1，2-二甲基咪唑、N-甲基咪唑中的一种或几种；

防沉剂为氢化蓖麻油和气相二氧化硅中的一种或两种；

所述溶剂为乙酸丁酯和乙酸异戊酯的混合物，乙酸丁酯和乙酸异戊酯的重量之比为1∶1；

2)将上述混合均匀后的银膏进行轧制；

3)检测轧制后的银膏的粘度，调整所述银膏的粘度值，将粘度值控制在100Pa·s-800Pa·s。

6.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述步骤1)为先将环氧树脂、固化剂、促进剂、防沉剂和溶剂按比例混合，再向上述混合物中加入所需比例的银粉进行混合。