[发明专利]电子部件的温度控制装置、检查装置以及处理装置有效

专利信息
申请号: 200910142541.7 申请日: 2006-09-08
公开(公告)号: CN101600328A 公开(公告)日: 2009-12-09
发明(设计)人: 中村敏 申请(专利权)人: 精工爱普生株式会社
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;G05D23/185;G05D23/19;G05D23/20;G06F1/20;H01L23/34
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 汪惠民
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供一种冷却时和加热时响应性良好的电子部件的温度控制装置、检查装置以及处理装置。电子部件的温度控制装置具备:冷却循环装置,其具有在压缩机(1)、冷凝器(2)、膨胀器(6)以及蒸发器(7)中循环的致冷剂流路;导热块(9),其具有可与作为温度控制对象的电子部件接触的外表面(9A),且与该外表面(9A)对应的内表面(9B)以与蒸发器(7)可接触/隔离的方式对置配置;至少一个第一加热器(10),其加热导热块(9);和压缩空气供给回路(90),其向蒸发器(7)和导热块(9)的对置面之间供给使它们隔离的压缩空气。
搜索关键词: 电子 部件 温度 控制 装置 检查 以及 处理
【主权项】:
1、一种电子部件的温度控制装置,其中,具备:冷却循环装置,其具有在压缩机、冷凝器、膨胀器以及蒸发器中循环的致冷剂流路;导热块,其与所述蒸发器以能够接触或隔离的方式配置;至少一个第一加热器,其对所述导热块进行加热;第二加热器,其对在所述蒸发器与所述压缩机之间配置的配管进行加热;以及压缩空气供给回路,其向所述蒸发器和所述导热块之间供给使所述蒸发器与所述导热块隔离的空气。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于精工爱普生株式会社,未经精工爱普生株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200910142541.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top