[发明专利]电子部件的温度控制装置、检查装置以及处理装置

说明书

本申请是申请号：200610151726.0、申请日：2006.9.8、发明名称“电 子部件的温度控制装置以及处理装置”的专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及使用于电子部件的特性检测等方面的电子部件的温度控 制装置以及具备该温度控制装置的机械手(handler)装置。

背景技术

在IC等电子部件的特性检查中，有对电子部件在保持给定温度的状 态下进行检测的温度负荷试验。在该温度负荷试验中，需要通过补充因电 子部件的本身发热而产生的温度变化，以使在正确的温度负荷下进行电子 部件的检查。尤其最近以个人计算机的CPU为代表，推进电子部件的高 速化、高集成化、精细化，从而具有逐渐增加该发热量的倾向，因此检查 时要求高水平的温度控制技术。因此，从以前开始开发电子部件的各种温 度控制技术(例如，专利文献1～3)。

如专利文献1或者专利文献2的循环冷却液体的方式中，为了循环冷 却液体而需要具有较大箱(tank)的液体冷却装置(chiller)，进入冷却电 子部件的运转之前，为了对箱内的冷却液进行冷却而需要较长时间。

另外，如专利文献3的具备压缩机和冷凝器的冷却系统中，从冷却切 换到加热的期间的加热响应性的这一点并不令人满意。

另外，这种现有的温度控制装置的情况下，存在因冷却而在可动部配 管上发生结露的问题。

此外，将搬运电子部件的功能和冷却测定中的电子部件的功能统一的 处理装置的测定手(hand)中，也存在吸附电子部件的吸附垫吸入为了改 善热传导性而在电子部件上表面涂敷的热传导性液体的不良情况。

专利文献1：特表2001-526837号公报；

专利文献2：特表2002-520622号公报；

专利文献3：特表2004-527764号公报。

发明内容

本发明鉴于此，其目的在于提供一种在冷却时和加热时的任何一种情 况下响应性都良好的电子部件的温度控制装置以及处理装置。另外，其目 的在于提供一种防止因冷却而产生的向可动部配管的结露的温度控制装 置以及处理装置。此外，其目的在于提供一种，具备真空吸附作为温度控 制对象的电子部件的吸附垫的装置中，吸附垫不会吸入被喷出在电子部件 上表面的热传导性液体并能够吸附电子部件的温度控制装置以及处理装 置。

本发明所涉及电子部件的温度控制装置，具备：冷却循环装置，其具 有在压缩机、冷凝器、膨胀器及蒸发器中循环的致冷剂流路；导热块，其 具有可与作为温度控制对象的电子部件接触的外表面，并且，与该外表面 对应的内表面与所述蒸发器以可接触/隔离的方式对置配置；至少一个第一 加热器，其加热所述导热块；以及压缩空气供给回路，其向所述蒸发器和 所述导热块的对置面之间供给使它们隔离的压缩空气。

根据上述方式，能够在使蒸发器和导热块接触的状态下冷却电子部 件，并且在蒸发器和导热块之间供给压缩空气而能够在使它们隔离的状态 下加热电子部件，因此冷却时、加热时的任何一种情况下也提高其响应性。

在上述的温度控制装置中，作为优选，在上述压缩空气供给回路上具 备流量控制器，该流量控制器对通过该回路内的压缩空气的供给进行控 制。作为优选流量控制器能够进行流路的开闭和流量调整中的任何一个动 作。用流量控制器对压缩空气的供给量进行控制，由此能够调整蒸发器和 导热块之间的隔离量。

另外，作为优选，在上述压缩空气供给回路上具备对通过该回路内的 压缩空气进行干燥的装置。

蒸发器和导热块之间去掉O形环或者封条(seal)，在这些之间供给 干燥压缩空气，通过这种方式干燥空气从导热块和蒸发器之间的微细的间 隙向上方泄漏，能够使在蒸发器的周围充满干燥空气。另外，对流量控制 器进行控制以使该泄漏量成为上限流量或者下限流量，通过这种方式能够 调整蒸发器和导热块的隔离量。这样，通过在蒸发器和导热块之间供给干 燥空气，能够使这些隔离而热分离蒸发器和加热器，进一步提高加热时的 响应性。另外，通过供给干燥空气，能够防止成为低温的蒸发器的结露。