[发明专利]电子部件的温度控制装置、检查装置以及处理装置有效
| 申请号: | 200910142541.7 | 申请日: | 2006-09-08 |
| 公开(公告)号: | CN101600328A | 公开(公告)日: | 2009-12-09 |
| 发明(设计)人: | 中村敏 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;G05D23/185;G05D23/19;G05D23/20;G06F1/20;H01L23/34 |
| 代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 汪惠民 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电子 部件 温度 控制 装置 检查 以及 处理 | ||
1.一种电子部件的温度控制装置,其中,具备:
冷却循环装置,其具有在压缩机、冷凝器、膨胀器以及蒸发器中循环 的致冷剂流路;
导热块,其与所述蒸发器以能够接触或隔离的方式配置;
至少一个第一加热器,其对所述导热块进行加热;
第二加热器,其对在所述蒸发器与所述压缩机之间配置的致冷剂回收 侧配管进行加热;
热交换器,其配置在致冷剂从所述冷凝器向所述蒸发器流过的致冷剂 供给侧配管和致冷剂从所述蒸发器向所述压缩机流过的所述致冷剂回收 侧配管之间,并在所述致冷剂供给侧配管与所述致冷剂回收侧配管之间进 行热交换,
所述蒸发器与所述导热块的接触或隔离通过弹簧和压缩空气供给回 路来进行,其中,
所述弹簧位于所述导热块与所述蒸发器之间,通过斥力使所述导热块 和所述蒸发器处于密接状态,
所述压缩空气供给回路向所述蒸发器和所述导热块之间供给使所述 蒸发器与所述导热块隔离的空气。
2.根据权利要求1所述的电子部件的温度控制装置,其中,
所述电子部件的温度控制装置还具备:检测所述导热块的温度的至少 一个第一温度检测器;和基于该第一温度检测器的检测值对所述第一加热 器的温度进行控制的控制器。
3.根据权利要求2所述的电子部件的温度控制装置,其中,
所述电子部件的温度控制装置还具备:检测所述第二加热器的温度的 第二温度检测器;和基于该第二温度检测器的检测值对所述第二加热器的 动作进行控制的控制器。
4.根据权利要求2所述的电子部件的温度控制装置,其中,
在所述压缩空气供给回路上具备流量控制器,该流量控制器控制通过 该回路内的空气的供给。
5.根据权利要求1所述的电子部件的温度控制装置,其中,
在所述压缩空气供给回路上具备对通过该回路内的空气进行干燥的 装置。
6.根据权利要求1所述的电子部件的温度控制装置,其中,
所述电子部件的温度控制装置还具备向所述蒸发器和所述导热块的 对置面之间供给热传导性液体的热传导性液体供给回路。
7.根据权利要求1所述的电子部件的温度控制装置,其中,
所述导热块具有包围所述蒸发器的形状,从可与所述电子部件接触的 外表面的周围延伸而设置的所述导热块的侧壁被配置成与所述蒸发器之 间具有间隙,该间隙和所述压缩空气供给回路连通。
8.根据权利要求7所述的电子部件的温度控制装置,其中,
所述第一加热器被配置在所述导热块的侧壁。
9.根据权利要求1所述的电子部件的温度控制装置,其特征在于,
所述电子部件的温度控制装置还具备防止所述第二加热器达到预定 温度以上的过度升温防止器。
10.根据权利要求4所述的电子部件的温度控制装置,其中,
所述电子部件的温度控制装置还具备基于所述第一温度检测器的检 测值对所述流量控制器进行控制的控制器。
11.根据权利要求3所述的电子部件的温度控制装置,其中,
通过控制所述第一加热器的温度的控制器来控制所述第二加热器的 温度。
12.根据权利要求1所述的电子部件的温度控制装置,其中,
在所述导热块的外周具有至少一个吸附垫,该吸附垫真空吸附所述电 子部件,将该电子部件压接在所述导热块。
13.根据权利要求12所述的电子部件的温度控制装置,其中,
所述吸附垫构成为伸缩自如,在非吸附时所述吸附垫处于伸展的状 态,其前端位于比所述导热块的电子部件接触面突出的位置,在吸附时所 述吸附垫向收缩状态变化。
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