[发明专利]覆铜箔层压板、表面处理铜箔以及印刷电路板

摘要

提供即使用含有硫酸和过氧化氢的蚀刻液进行处理，也不在配线电路的底部发生过度蚀刻现象的柔性印刷电路板、能防止发生该现象的铜箔。为了实现该目的，采用具有如下特征的覆铜箔层压板：在贴合铜层和绝缘树脂层而成的印刷电路板制造用覆铜箔层压板的铜层和绝缘树脂层之间的界面上具有表面处理层，该表面处理层含有锌成分和除了锌以外的可取3种以下离子价的过渡金属成分，且该铜层与该绝缘树脂层之间的界面的表面粗糙度为2.5μm以下。另外，在该覆铜箔层压板的制造中采用表面处理铜箔，该表面处理铜箔的铜箔2的表面具有表面处理层，该表面处理层含有锌成分和除了锌以外的可取3种以下离子价的过渡金属成分，且其表面粗糙度为2.5μm以下。

主权项

1.一种覆铜箔层压板，用于印刷电路板的制造中，该印刷电路板的制造包括使用含有硫酸和过氧化氢的蚀刻液来制作配线电路的工序，其特征在于，该覆铜箔层压板由铜层和绝缘树脂层贴合而成，在该铜层和该绝缘树脂层之间的界面上具有表面处理层，上述表面处理层含有锌成分和除了锌以外的可取3种以下离子价的过渡金属成分，而且，该铜层和该绝缘树脂层之间的界面的表面粗糙度Rzjis为2.5μm以下。