[发明专利]覆铜箔层压板、表面处理铜箔以及印刷电路板

权利要求书

1.一种覆铜箔层压板，用于印刷电路板的制造中，该印刷电路板的制 造包括使用含有硫酸和过氧化氢的蚀刻液来制作配线电路的工序，其特征在 于，

该覆铜箔层压板由铜层和绝缘树脂层贴合而成，

在该铜层的与该绝缘树脂层的贴合面上具有粗化处理层，

在该粗化处理层和该绝缘树脂层之间的界面上具有表面处理层，上述表 面处理层含有锌成分和除了锌以外的可取3种以下离子价的过渡金属成分，

而且，该粗化处理层和该绝缘树脂层之间的界面的表面粗糙度Rzjis为 2.5μm以下，

该粗化处理层的处理层的电阻值R_B1与该铜层的基体铜层电阻值R_B2之 间的关系满足R_B1＜R_B2。

2.根据权利要求1所述的覆铜箔层压板，其特征在于，在上述表面处 理层中，锌成分和上述过渡金属成分的合计的质量厚度为40mg/m²以上。

3.根据权利要求1所述的覆铜箔层压板，其特征在于，上述覆铜箔层 压板是上述绝缘树脂层采用具有可挠性的树脂膜所得到的柔性覆铜箔层压 板。

4.一种表面处理铜箔，用于权利要求1所述的覆铜箔层压板的制造中， 其特征在于，

在上述表面处理铜箔和上述绝缘树脂层的贴合面上具有表面处理层，上 述表面处理层含有锌成分和除了锌以外的可取3种以下离子价的过渡金属成 分，

而且，上述表面处理铜箔和上述绝缘树脂层之间的贴合面的表面粗糙度 Rzjis为2.5μm以下。

5.一种印刷电路板，其特征在于，使用权利要求3所述的覆铜箔层压 板来形成配线电路。

6.根据权利要求5所述的印刷电路板，其特征在于，在将上述配线电 路置于硫酸浓度为10%～30%、过氧化氢浓度为10%～20%且液温为30℃的 水溶液中浸渍30秒钟后，形成在该配线和上述绝缘树脂层之间的界面上的 过度蚀刻的深度为从该配线的端面起3.0μm以内。