[发明专利]覆铜箔层压板、表面处理铜箔以及印刷电路板

说明书

技术领域

本发明涉及覆铜箔层压板，制造该覆铜箔层压板时所使用的表面处理铜箔，以及使用该覆铜箔层压板得到的印刷电路板。特别涉及一种在印刷电路板的制造中使用的覆铜箔层压板，该印刷电路板的制造包括利用含有硫酸和过氧化氢的蚀刻液来制作配线电路的工序。 

背景技术

近年来，不仅在产业用电子及电气设备上附加有信息处理功能，而且多数情况下，也在民用电子及电气设备上附加有信息处理功能，理所当然地，在这样的产品上会安装有CPU、LSI等IC部件。作为具有该信息处理功能的设备的代表，都有便携式电话机、便携式音乐播放器等，这些设备要求小型且功能强。其结果，对于如安装有LSI等的封装基板(package substrate)等组装在这些设备中的印刷电路板的轻薄短小化的要求，变得更加强烈。因此，关于印刷电路板的制造，提出了采用多种加工方法，并开发出适于各种加工方法的覆铜箔层压板，特别是作为符合轻薄短小化的要求的印刷电路板，由于柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuit，以下称之为“FPC”)的弯曲性好，容易容纳在空间有限的狭小筐体内，所以柔性印刷电路板应用于很多设备中。 

但是，若为了进一步的轻薄短小化，使印刷电路板变得小型、多层，则由于配线电路间距变得狭窄，所以容易发生在配线电路间析出非电解镀层(nonelectrolytic plating)(非电解镀铜层和非电解镀金层等)的所谓的“析出铜”、“析出金”的“金属析出现象”。并且，印刷电路板的配线电路间距越狭窄，越容易发生该金属析出现象，所以难以进行去除配线电路间的金属成分的修复操作。特别是，在TCP等印刷电路板的制造中，在FPC中也会使用未设置有粘接剂层的2层柔性覆铜箔层压板(Flexible Copper CladLaminate，以下称之为“FCCL”)，但由于使用了薄的绝缘层，所以几乎无法进行修复操作。这样无法实施修复操作的产品将成为作为不良产品而被废 弃的对象的几率也很高，所以造成资源浪费，因此并不是优选的产品。据说作为防止发生该“金属析出现象”的对策有效的方法是，不使金属成分、离子的无机成分残留在形成配线电路后的配线之间。 

另外，有时也使用上述2层FCCL来制造具有多层配线电路层的多层FPC。在该多层FPC的制造工序中，在使用了聚酰亚胺等绝缘树脂基体材料的FCCL上形成配线电路，隔着粘贴片(bonding sheet)进行叠加(build up)以进行层叠化处理，并形成导通孔等层间导通构件来使多个配线电路层之间电连接。但是，用于构成FPC的绝缘树脂层的聚酰亚胺树脂、芳香族聚酰胺树脂等通常具有优异的耐热性，但耐药品性弱，特别会对碱性药品的耐药品性弱，所以印刷电路板的加工工序会受制约。因此，在用于进行多层化层叠的预处理以及在形成导通孔前的软蚀刻(soft etching)中，大多使用含有硫酸和过氧化氢而不含有氯等强酸离子的水溶液。 

因此，要解决在上述FPC中存在的问题，则需要从作为构成材料的铜箔、绝缘树脂层结构材料这两个方面出发来研究解决上述问题。从铜箔的技术领域出发，为了不残留金属成分等，力求改善蚀刻特性，并进行了与绝缘树脂层的贴合面的截面薄化(low profile)处理、对粗化处理颗粒的微细化和防锈成分等相关的研究。 

例如，在专利文献1(日本国专利申请：日本特开平10-138394号公报)中，公开了一种与铜箔相关的技术，该技术已考虑到上述FPC的制造。即，公开了一种印刷电路板用铜箔的制造方法，在该印刷电路板用铜箔的被粘接面上，具有由硅烷偶联剂(silane coupling agent)、硅酸盐以及亚硫基二乙酸(thiodiglycolic acid)形成的混合物覆盖层，该制造方法的目的在于提供一种具有如下优点的铜箔：在将树脂基体材料层叠在铜箔的被粘接面上作为覆铜箔层压板时，能够较高地保持铜箔与树脂基体材料之间的抗剥强度，而且耐热性、耐化学药品性和耐湿性优异且非电解镀层处理性优异，其中，上述非电解镀层处理性优异是指，在进行非电解电镀时，不会在通过蚀刻已除去铜箔的树脂基体材料面上发生镀层金属的析出。并且，专利文献1中的铜箔的制造方法公开了如下情况：在被粘接面上形成粗化处理层和防锈层时，形成由镍钼钴合金层或铟锌合金层和铬酸盐层而成的层作为防锈层。