[发明专利]集成电路封装结构及封装方法无效
| 申请号： | 200910141528.X | 申请日： | 2009-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN101901799A | 公开（公告）日： | 2010-12-01 |
| 发明（设计）人： | 邱耀弘;范淑惠;庄元立 | 申请（专利权）人： | 晟铭电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/48;H01L23/12;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是有关于一种集成电路封装结构及封装方法。该集成电路封装结构包含：一电路基板；一封装件，是设置于该电路基板上；一黏着层，是附着于该封装件的外侧；以及一金属薄膜，是贴附于该黏着层上，该金属薄膜是连接该电路基板。该集成电路封装方法包括以下步骤：提供一封装件，该封装件是设置于一电路基板上；附着一黏着层至该封装件的外侧；以及贴附一金属薄膜至该黏着层。因此，本发明可以降低集成电路整体封装结构的封装体积及厚度，而可用于日益轻薄短小的电子产品。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种集成电路封装结构，其特征在于包含：一电路基板；一封装件，是设置于该电路基板上；一黏着层，是附着于该封装件的外侧；以及一金属薄膜，是贴附于该黏着层上，该金属薄膜是连接该电路基板。
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