[发明专利]芯片结构、堆栈芯片封装构造以及芯片结构的制造方法有效
| 申请号： | 200910138510.4 | 申请日： | 2009-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN101872750A | 公开（公告）日： | 2010-10-27 |
| 发明（设计）人： | 蔡宗岳;赖逸少;黄正维 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L25/00;H01L23/12;H01L23/48;H01L21/78 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆勍 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种芯片结构，在芯片结构的背面上延伸出数个柱脚，其中每一柱脚是与芯片结构背面的周缘相距一非零的预定距离，使得芯片结构堆栈在另一芯片结构上时，上方芯片结构的柱脚不会压损设在下方芯片结构的主动面周缘上的焊垫。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 结构 堆栈 封装 构造 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片结构，其包含：一主动面；一背面，相对于该主动面；及数个柱脚，由该背面延伸出，其中各该柱脚与该背面的周缘相距一非零的预定距离。
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