[发明专利]芯片结构、堆栈芯片封装构造以及芯片结构的制造方法

权利要求书

1.一种芯片结构，其包含：

一主动面；

一背面，相对于该主动面；及

数个柱脚，由该背面延伸出，其中各该柱脚与该背面的周缘相距一非零的预定距离。

2.如权利要求1所述的芯片结构，其中该芯片结构包含有四柱脚，该四柱脚在该背面上呈矩形排列。

3.如权利要求2所述的芯片结构，其中这些柱脚为矩形状的柱脚。

4.一种堆栈芯片封装构造，其包含：

一承载件，

一第一芯片结构，设于该承载件上，包含有一主动面及相对于该主动面的一背面；

一第二芯片结构，包含有一主动面、相对于该主动面的一背面以及由该背面延伸出的数个第二柱脚，这些第二柱脚设置于该第一芯片结构的主动面上，各该第二柱脚与该第二芯片结构的背面的周缘相距一非零的预定距离；

数个条第一焊线，电性连接该第一芯片结构的主动面至该承载件；

数个条第二焊线，电性连接该第二芯片结构的主动面至该承载件；及

一封胶体，设于该基板上，包覆该第一、第二芯片结构以及这些第一、第二焊线。

5.如权利要求4所述的堆栈芯片封装构造，其中该第一芯片结构更包含有由其背面延伸出的数个第一柱脚，设置于该承载件上，各该第一柱脚与该第一芯片结构的背面的周缘相距一非零的预定距离。

6.如权利要求4所述的堆栈芯片封装构造，其中该第二芯片结构包含有四柱脚，该四柱脚在该第二芯片结构的背面上呈矩形排列。

7.如权利要求6所述的堆栈芯片封装构造，其中该第二芯片结构的柱脚为矩形状的柱脚。

8.如权利要求4所述的堆栈芯片封装构造，其中该第二芯片结构的背面与该第一芯片结构的主动面定义出一高度，该高度至少避免这些第一焊线接触该第二芯片的背面。

9.如权利要求4所述的堆栈芯片封装构造，其中该第一芯片结构的主动面包含有数个焊垫，这些焊垫位于这些第二柱脚与该第一芯片的主动面的周缘之间。

10.一种芯片结构的制造方法，包含下列步骤：

提供一晶圆，该晶圆具有一主动面及相对于该主动面的一背面，该背面上具有数个条纵向的切割道与数个条横向的切割道，沿着这些纵向切割道与横向切割道分别界定有第一纵向区域与第一横向区域，其中这些第一纵向区域与这些第一横向区域的宽度分别大于这些纵向切割道与横向切割道的宽度，两相邻的第一纵向区域与两相邻的第一横向区域之间，界定有一第二区域，在各该第二区域内界定有数个相互分离的第三区域；

于这些第一纵向区域与这些第一横向区域内形成第一凹部；

于除了这些第三区域以外的这些第二区域内形成第二凹部，并使得这些第二凹部与第一凹部相连；及

沿着这些纵向及横向切割道将该晶圆单体化。

11.如权利要求10所述的制造方法，其中形成这些第一凹部以及将该晶圆单体化的步骤，利用一个双切割刀同时进行。