[发明专利]晶片的检测方法有效
| 申请号： | 200910137991.7 | 申请日： | 2009-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN101882591A | 公开（公告）日： | 2010-11-10 |
| 发明（设计）人： | 黃琼仪;张文嘉;古淑玲;林庆尧;陈威铭 | 申请（专利权）人： | 旺宏电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01N21/956 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 周国城 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种晶片的检测方法。首先，提供晶片，晶片包括多个曝光区。各曝光区包括在第一方向上排列为2行、在第二方向上排列为N行的2×N个芯片，其中N为大于2的正整数，第一方向与第二方向垂直。接着，沿着扫描方向扫描晶片，其中扫描方向不同于第一方向。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 检测 方法 | ||
【主权项】：
一种晶片的检测方法，其特征在于，该方法包括：提供一晶片，该晶片包括多个曝光区，各该曝光区包括在一第一方向上排列为2行、在一第二方向上排列为N行的2×N个芯片，N为大于2的正整数，该第一方向与该第二方向垂直；以及沿着一扫描方向扫描该晶片，其中该扫描方向不同于该第一方向。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
