[发明专利]晶片的检测方法

权利要求书

1.一种晶片的检测方法，其特征在于，该方法包括：

提供一晶片，该晶片包括多个曝光区，各该曝光区包括在一第一方向上排列为2行、在一第二方向上排列为N行的2×N个芯片，N为大于2的正整数，该第一方向与该第二方向垂直；以及

沿着一扫描方向扫描该晶片，其中该扫描方向不同于该第一方向。

2.根据权利要求1所述的晶片的检测方法，其特征在于，该扫描方向等于该第二方向。

3.根据权利要求1所述的晶片的检测方法，其特征在于，沿着该扫描方向扫描晶片得到在多个连续的时间点下的多个影像，将一时间点的影像与其后一时间点的影像进行一重叠比较步骤，其中当两影像之间具有一差异，则与该差异相对应的芯片上具有一缺陷。

4.一种晶片的检测方法，其特征在于，包括：

提供一晶片，该晶片包括多个曝光区，该多个曝光区是沿着一第一方向进行曝光所形成，各该曝光区包括在该第一方向上排列为2行、在一第二方向上排列为N行的2×N个芯片，其中N为大于2的正整数，该第一方向与该第二方向垂直；以及

沿着一扫描方向扫描该晶片，其中该扫描方向不同于该第一方向。

5.根据权利要求4所述的晶片的检测方法，其特征在于，该扫描方向等于该第二方向。

6.根据权利要求4所述的晶片的检测方法，其特征在于，沿着该扫描方向扫描晶片得到在多个连续的时间点下的多个影像，将一时间点的影像与其后一时间点的影像进行一重叠比较步骤，其中当两影像之间具有一差异，则与该差异相对应的芯片上具有一缺陷。

7.一种晶片的检测方法，其特征在于，包括：

提供一晶片，该晶片包括多个曝光区，该多个曝光区是沿着一第一方向进行曝光所形成，各该曝光区包括在该第一方向上排列为2行、在一第二方向上排列为N行的2×N个芯片，其中N为大于2的正整数，该第一方向与该第二方向垂直；

定向该晶片，使该晶片的各该曝光区的该多个芯片在一第三方向上排列为2行、在一第四方向上排列为N行，其中该第三方向不同于该第一方向，该第四方向不同于该第二方向，且该第三方向与该第四方向垂直；以及

沿着一扫描方向扫描该晶片，其中该扫描方向不等于该第三方向。

8.根据权利要求7所述的晶片的检测方法，其特征在于，该扫描方向等于该第四方向。

9.根据权利要求7所述的晶片的检测方法，其特征在于，该第三方向等于该第二方向且该第四方向等于该第一方向。

10.根据权利要求9所述的晶片的检测方法，其特征在于，该扫描方向等于该第一方向。

11.根据权利要求9所述的晶片的检测方法，其特征在于，定向该晶片的步骤包括将该晶片旋转(n+1/2)π的角度，其中n为0或正整数。

12.根据权利要求11所述的晶片的检测方法，其特征在于，定向该晶片的步骤包括将该晶片旋转90度或270度。

13.根据权利要求7所述的晶片的检测方法，其特征在于，沿着该扫描方向扫描晶片得到在多个连续的时间点下的多个影像，将一时间点的影像与其后一时间点的影像进行一重叠比较步骤，其中当两影像之间具有一差异，则与该差异相对应的芯片上具有一缺陷。

14.一种晶片的检测方法，其特征在于，包括：

提供一晶片，该晶片包括在一第一方向上排列为M行的多个芯片，M为大于2的正整数；

沿着该第一方向扫描该晶片，以得到在多个连续的时间点下的M个影像，且将一时间点的影像与其后一时间点的影像进行重叠比较步骤，以得到(M-1)个比较结果，(M-1)个比较结果均相同；以及

改变扫描方向，其中改变后的该扫描方向不等于该第一方向。

15.根据权利要求14所述的晶片的检测方法，其特征在于，改变后的该扫描方向与该第一方向相差(n+1/2)π的角度，其中n为0或正整数。