[发明专利]电路板的制作方法有效
| 申请号： | 200910137583.1 | 申请日： | 2009-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN101888748A | 公开（公告）日： | 2010-11-17 |
| 发明（设计）人： | 曾子章 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京市浩天知识产权代理事务所 11276 | 代理人： | 许志勇;刘云贵 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电路板的制作方法，包括有：提供一具有锥状金属凸块结构的基板；使该基板与一绝缘层压合，该锥状金属凸块结构刺穿该绝缘层，并露出一尖端部位；压合一金属层，使该尖端部位受挤压，形成一钝化部位；平坦化该金属层；以及于该绝缘层上形成一导电层，且接触该钝化部位。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
一种电路板的制作方法，包括有：提供一具有锥状金属凸块结构的基板；使该基板与一绝缘层压合，该锥状金属凸块结构刺穿该绝缘层，并露出一尖端部位；压合一金属层，使该尖端部位受挤压，形成一钝化部位；平坦化该金属层；以及于该绝缘层上形成一导电层，且接触该钝化部位。
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