[发明专利]电路板的制作方法有效
| 申请号： | 200910137583.1 | 申请日： | 2009-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN101888748A | 公开（公告）日： | 2010-11-17 |
| 发明（设计）人： | 曾子章 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京市浩天知识产权代理事务所 11276 | 代理人： | 许志勇;刘云贵 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 制作方法 | ||
1.一种电路板的制作方法，包括有：
提供一具有锥状金属凸块结构的基板；
使该基板与一绝缘层压合，该锥状金属凸块结构刺穿该绝缘层，并露出一尖端部位；
压合一金属层，使该尖端部位受挤压，形成一钝化部位；
平坦化该金属层；以及
于该绝缘层上形成一导电层，且接触该钝化部位。
2.如权利要求1所述电路板的制作方法，其中该锥状金属凸块结构是利用电镀、蚀刻方式形成。
3.如权利要求1所述电路板的制作方法，其中该锥状金属凸块结构是利用模板印刷方式形成。
4.如权利要求1所述电路板的制作方法，其中平坦化该金属层包括蚀刻薄化方式或抛光方式。
5.如权利要求1所述电路板的制作方法，其中该导电层是利用电镀法、物理气相沉积法或溅射法形成。
6.一种电路板的制作方法，包括有：
提供一具有锥状金属凸块结构的基板；
使该基板与一绝缘层压合，该锥状金属凸块结构刺穿该绝缘层，并露出一尖端部位；
以一钢板模具将该尖端部位压成一钝化部位；以及
于该绝缘层上形成一导电层，且接触该钝化部位。
7.如权利要求6所述电路板的制作方法，其中该锥状金属凸块结构是利用电镀、蚀刻方式形成。
8.如权利要求6所述电路板的制作方法，其中该锥状金属凸块结构是利用模板印刷方式形成。
9.如权利要求6所述电路板的制作方法，其中另包括平坦化该钝化部位。
10.如权利要求6所述电路板的制作方法，其中该导电层是利用电镀法、物理气相沉积法或溅射法形成。
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