[发明专利]电路板的制作方法

说明书

技术领域

本发明是有关于电路板技术领域，特别是有关于一种电路板中的内层导通薄板或内层连结板的制作方法。

背景技术

电路板是计算机、手机等电子装置中不可或缺的关键组件，主要负责内部电子组件之间的讯号传递、连结，并提供散热功能。在电子装置不断追求轻薄短小的趋势下，电路板上的导线的线宽也不断跟着缩小，因此业者莫不戮力于研究如何突破工艺、材料等限制因素，以获得低成本、同时具备高置信度、高性能的电路板。

依应用领域，电路板大致可分为单面板、双面板、四层板以上多层板及软板等等。一般而言，电子产品功能越复杂、回路距离越长、接点脚数越多，电路板所需的层数亦越多，例如高阶消费性电子、信息及通讯产品等。而软板主要应用于需要弯绕的产品中，例如笔记型计算机、照相机、汽车仪表等。

在过去，电路板中的内层导通薄板(或内层连结板)的制作方式通常是先蚀刻出铜窗，再以激光成孔，最后再电镀填孔；或者，利用激光直接钻孔(DLD)技术，直接激光成孔，然后再电镀填孔。其中，成孔电镀的规格通常有二：一者为一般盲孔电镀(非填孔型)，另一种为填孔电镀。

上述两种成孔电镀的规格均有其缺陷，例如，一般盲孔电镀的缺陷在于电镀的金属层厚度不足以应用于高密度、高散热需求领域；而填孔电镀的缺陷在于绝缘层厚度增加造成电镀填孔的困难度、板面平整性及后续的质量置信度问题，例如，空洞及气泡等电镀质量不佳现象，且电镀填孔的质量易受孔径大小影响。

另外，在与本发明相关的技术文献中，中国专利授权公告号CN1053785C披露了一种嵌入凸块互连技术(Buried Bump Interconnection Technology)，其为东芝(Toshiba)开发的一种新的增层技术，步骤包括：在一底板上形成铜箔图案；在铜箔图案上重复印刷银膏，形成接近圆锥状的导体凸块；接着将绝缘层，例如，合成树脂，压合在圆锥导体凸块上，并使圆锥导体凸块贯穿绝缘层；接着将另一定义有铜箔图案的基板对准圆锥导体凸块并进行热压合；最后，去除底板。

然而，此专利的缺点在于，其利用银胶重复印刷构成的圆锥状导体凸块的导热性差；银胶与铜箔图案之间的接合力在高可靠性应用中亦嫌不足；而且利用印刷方式形成圆锥导体凸块有其印刷密度上的限制。

发明内容

于是，本发明的目的在提供一种改良的电路板制作方法，可以降低成本代替过去成孔及电镀填孔的作法，而不会受到通孔纵横比的限制，也不会有通孔电镀气泡的不良质量置信度影响。

为达上述目的，本发明提供一种电路板的制作方法，包括有：提供一具有锥状金属凸块结构的基板，金属凸块例如为铜或银金属；使该基板与一绝缘层压合，该锥状金属凸块结构刺穿该绝缘层，并露出一尖端部位；压合一金属层，使该尖端部位受挤压，形成一钝化部位；平坦化该金属层及钝化部位；于该绝缘层上形成一导电层，接触该钝化部位；于该导电层上形成一光致抗蚀刻剂图案，该光致抗蚀刻剂图案包括有开口，暴露出部分的该导电层；在该开口中形成一电镀铜层；将该光致抗蚀刻剂图案剥除，留下该电镀铜层，并暴露出部分的该导电层；以及蚀除暴露出来的该导电层，形成一图案化线路。

为了使贵审查委员能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图。然而所附图式仅供参考与辅助说明用，并非用来对本发明加以限制。

附图说明

图1至图10为依据本发明优选实施例所绘示的电路板的制作方法示意图。

图11至图13为依据本发明另一优选实施例所绘示的电路板的制作方法示意图。

其中，附图标记说明如下：

10  基板

12  锥状金属凸块结构

12a 尖端部位

12b 钝化部位

14  绝缘层

15  金属层

16  导电层

20  光致抗蚀刻剂图案

20a 开口

22  电镀铜层

24  图案化线路

35  钢板模具

具体实施方式

请参阅图1至图10，其为依据本发明优选实施例所绘示的电路板的制作方法示意图。如图1所示，首先提供一基板10，例如，铜箔，然后，在基板10上形成多个锥状金属凸块结构12。

根据本发明的优选实施例，锥状金属凸块结构12是利用包括电镀、蚀刻或模板印刷等方式形成者，例如，以电镀方式在基板10形成一铜层(包括化学铜层与电镀铜层)，再以蚀刻方式蚀刻出锥状金属凸块结构12。