[发明专利]多层探针组及其制造方法有效
| 申请号： | 200910134736.7 | 申请日： | 2009-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN101865937A | 公开（公告）日： | 2010-10-20 |
| 发明（设计）人： | 陈志忠 | 申请（专利权）人： | 旺矽科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/073 | 分类号： | G01R1/073;G01R3/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 周国城 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种提供电性测试用的多层探针组及其制造方法，是运用光刻工艺于一基板上制出多个悬臂探针，该多层探针组包含有：一绝缘强化层是设置于该基板上，并形成有至少二连通电路的开口；至少二导电件，分别设置于该绝缘强化层的开口中，且被绝缘强化层包覆与支撑；至少二悬臂探针，该各悬臂探针分别具有一梁构件及一针尖构件；这些梁构件分别与该导电件连接，且至少一梁构件的局部表面贴接撑靠于该绝缘强化层上，这些针尖构件连接于该梁构件上；使贴接撑靠于该绝缘强化层上的悬臂探针结构稳定性较佳。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 探针 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种多层探针组，用于电性测试，其特征在于，包含有：一基板，该基板具备电路；一绝缘强化层，设置于该基板上，并形成有至少二连通电路的开口；至少二导电件，分别设置于该绝缘强化层的开口中，且该二导电件至少部分被该绝缘强化层包覆支撑；至少二悬臂探针，该各悬臂探针分别具有一梁构件及一针尖构件；该梁构件分别与该导电件连接，该针尖构件连接于该梁构件上。
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