[发明专利]多层探针组及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及测试探针卡，更详而言之是指一种探针卡的多层探针组及其制造方法。

背景技术

一般用以测试芯片、显示面板或其它进行暂时性的电性接触，是利用一测试探针卡中多个探针作为与待测试物间进行电性接触的接触元件；该探针传统的组装方式，是以人工逐一组接于一电路基板上，虽以此种人工组装方式的制造材料成本较低，但其组装精度不佳且无法作极细微针距的组装乃为其缺失。

有鉴于上述以人工方式将探针组装于电路基板上的缺失，遂有业者以微机电工艺技术于一电路基板上制作出多层探针(如中国台湾专利公告第589453号的光刻接触元件)，以提高整体探针规格的一致性，并有效缩小探针组所需的面积，同时具有极细微针距(Fine Pitch)的设计；然而此种探针产品的宽度很窄，结构稳定性较为不佳，再者其是利用直立结合于电路基板上的细高支柱加以支撑，导致不仅细高支柱的结构稳定性较为不佳，支撑强度不足，且于极细微针距(Fin(e)Pit(c)h)的设计应用时，其支柱截面过小可能导致与电路基板间的结合性亦不佳。

另外，日本专利特许出愿公开番号特开2007-121198号专利案中，则是将悬臂构件的底面平贴于基板的顶面上，此种结构将使得悬臂构件与基板间的结合强度不佳，当悬臂构件受外力作用时，易发生与基板脱离或导致悬臂构件弯曲程度不当的情形发生。

发明内容

有鉴于此，本发明的主要目的乃在于提供一种多层探针组及其制造方法，其探针组结构的稳定性较佳。

为达到上述目的，本发明的技术解决方案是：

一种多层探针组，用于电性测试，其包含有：

一基板，该基板具有一第一表面及一与该第一表面相背的第二表面，该基板内部布设有若干呈预定态样并连通第一、第二表面的电路；

一绝缘强化层，设置于该基板的第一表面上，并形成有至少二连通电路的开口；

至少二导电件，分别设置于该绝缘强化层的开口中，被绝缘强化层包覆与支撑；

至少二悬臂探针，该各悬臂探针分别具有一梁构件及一针尖构件；该梁构件分别与该导电件连接，且至少一梁构件的局部表面贴接于该绝缘强化层上，该针尖构件连接于该梁构件上。

一种提供电性测试用多层探针组的制造方法，其步骤包含有：

(a)、制备一布设有电路的基板；

(b)、于该基板的一表面上设置一绝缘强化层，且该绝缘强化层形成有至少二连通基板电路的开口；

(c)、于该绝缘强化层的各开口中分别设置一导电件，使该导电件与该基板电路连接；

(d)、持续地进行多层绝缘强化层与多层牺牲层的设置与图形化，并于该已图形化的绝缘强化层与牺牲层中持续地设置导电材料与导电件连接，以由该导电材料堆叠构成二悬臂探针；

(e)、去除所有的牺牲层，即构成有该基板、该多层绝缘强化层、该导电件及该悬臂探针的多层探针组。

本发明的一种多层探针组，其悬臂探针的结构强度和稳定性较佳，其制造方法成熟、简便。

附图说明

图1至图12是本发明第一较佳实施例的工艺示意图；

图13至图14是本发明第二较佳实施例的工艺示意图；

图15是本发明第三较佳实施例的立体结构示意图；

图16是图15所示第三较佳实施例的顶视示意图；

图17是本发明第四较佳实施例的立体结构示意图；

图18是图17所示第四较佳实施例的顶视示意图；

图19是本发明第五较佳实施例的立体结构示意图；

图20是图19所示第五较佳实施例的顶视示意图；

图21是本发明第六较佳实施例的立体结构示意图；

图22是图21所示第六较佳实施例的顶视示意图；

图23是本发明第七较佳实施例的结构示意图；

图24是本发明第八较佳实施例的结构示意图；

图25是图24所示第八较佳实施例另一实施态样的结构示意图；

图26是图24所示第八较佳实施例另一实施态样的结构示意图。

【主要元件符号说明】

「第一较佳实施例」

基板11  第一表面111

第二表面112  电路113

第一绝缘强化层12  第一绝缘强化层开口121

第二绝缘强化层15  第二绝缘强化层开口151

第三绝缘强化层16  第三绝缘强化层开口161

第四绝缘强化层18  第四绝缘强化层开口181

第一牺牲层141  第二牺牲层142

第二牺牲层开口143  第三牺牲层144