[发明专利]多层探针组及其制造方法

权利要求书

1.一种多层探针组，用于电性测试，其特征在于，包含有：

一基板，该基板具备电路；

一绝缘强化层，设置于该基板上，并形成有至少二连通电路的开口；

至少二导电件，分别设置于该绝缘强化层的开口中，且该二导电件至少部分被该绝缘强化层包覆支撑；

至少二悬臂探针，该各悬臂探针分别具有一梁构件及一针尖构件；该梁构件分别与该导电件连接，该针尖构件连接于该梁构件上。

2.依据权利要求1所述的多层探针组，其特征在于，所述二悬臂探针中，至少一悬臂探针的梁构件的局部表面贴接撑靠于该绝缘强化层上。

3.依据权利要求1所述的多层探针组，其特征在于，所述基板具有一第一表面及一与该第一表面相背的第二表面，该电路布设于该基板内部并连通该第一表面与该第二表面，该绝缘强化层设置于该第一表面上。

4.依据权利要求1所述的多层探针组，其特征在于，所述针尖构件呈渐缩状态。

5.依据权利要求2所述的多层探针组，其特征在于，所述其中一未贴接撑靠于该绝缘强化层的悬臂探针连接于直立突出于绝缘强化层开口外的导电件上。

6.依据权利要求1所述的多层探针组，其特征在于，所述二悬臂探针的梁构件呈上、下错开完全不重迭状态。

7.依据权利要求1所述的多层探针组，其特征在于，所述二悬臂探针的梁构件呈上、下部分重迭状态。

8.依据权利要求1或7所述的多层探针组，其特征在于，所述二悬臂探针的针尖构件位在一虚拟垂直于梁构件的直线位置上。

9.依据权利要求1或7所述的多层探针组，其特征在于，所述该二悬臂探针的针尖构件交错地位在二虚拟垂直于梁构件的直线位置上。

10.依据权利要求1所述的多层探针组，其特征在于，所述二悬臂探针的梁构件呈上、下完全重迭状态。

11.依据权利要求1或10所述的多层探针组，其特征在于，所述二悬臂探针的针尖构件位在一虚拟垂直于梁构件的直线位置上。

12.依据权利要求1或10所述的多层探针组，其特征在于，所述二悬臂探针的针尖构件交错地位在二虚拟垂直于梁构件的直线位置上。

13.依据权利要求1所述的多层探针组，其特征在于，所述导电件是与悬臂探针为相同材质所制成。

14.依据权利要求1所述的多层探针组，其特征在于，所述导电件是与悬臂探针为不同材质所制成。

15.依据权利要求1所述的多层探针组，其特征在于，所述导电件是与悬臂探针一体连接，可视为悬臂探针的一部分。

16.依据权利要求1所述的多层探针组，其特征在于，所述导电件为可导电的线体。

17.依据权利要求1所述的多层探针组，其特征在于，所述导电件部分为导线、部分为埋入绝缘强化层中的悬臂探针的部分针体。

18.依据权利要求1所述的多层探针组，其特征在于，所述绝缘强化层由光刻胶材料所制成。

19.依据权利要求1所述的多层探针组，其特征在于，所述基板可与另一电路基板接合，使二基板表面的电路导通。

20.依据权利要求19所述的多层探针组，其特征在于，其中接合方式为焊接、胶合、异方性导电胶压合导通、以机械元件锁固方式中的其一。

21.依据权利要求19所述的多层探针组，其特征在于，所述电路基板为陶瓷基板、有机多层电路基板、软式电路基板中的其一。