[发明专利]半导体发光装置无效
申请号: | 200910132586.6 | 申请日: | 2005-11-11 |
公开(公告)号: | CN101527344A | 公开(公告)日: | 2009-09-09 |
发明(设计)人: | 小屋贤一;岸本幸男 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 陈 萍 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明的半导体发光装置(100)具有如下结构:具备衬底部件(130)和配置在上述衬底部件(130)上的半导体发光元件(110),上述衬底部件(130)具备:基板(131);电极部(正电极134、负电极135、凸块140~144),配置在上述基板(131)的上表面上,与上述半导体发光元件(110)直接接触;及反射部(132),配置在上述基板(131)的上表面上,不与上述半导体发光元件(110)及上述电极部直接接触。从而能够提供一种半导体发光装置,不管反射率高的材料是否适合作为电极,可以用它将输出光高效地输出到外部。 | ||
搜索关键词: | 半导体 发光 装置 | ||
【主权项】:
1.一种半导体发光装置,其特征在于,具备衬底部件和配置在上述衬底部件上的半导体发光元件,上述衬底部件具备:基板;电极部,配置在上述基板的上表面上,与上述半导体发光元件直接接触;及反射部,配置在上述基板的上表面上,不与上述半导体发光元件及上述电极部直接接触;上述反射部的离上述半导体发光元件远的部分比近的部分,反射来自上述半导体发光元件的光的比例高。
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