[发明专利]半导体装置无效
| 申请号： | 200910131108.3 | 申请日： | 2009-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN101771011A | 公开（公告）日： | 2010-07-07 |
| 发明（设计）人： | 饶哲源;张圣明 | 申请（专利权）人： | 联发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/482 | 分类号： | H01L23/482;H01L25/00;H01L23/52;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京万慧达知识产权代理有限公司 11111 | 代理人： | 葛强;张一军 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体装置，包括：半导体裸晶，所述半导体裸晶包括：裸晶核心，具有至少两个接合焊盘，所述接合焊盘的电压值彼此相等，且彼此间经由至少一个接合引线电性连接；以及输入/输出外围，所述输入/输出外围与所述裸晶核心邻接。利用本发明所提供的半导体装置可明显的能以低成本解决半导体裸晶的电压降问题。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，其特征在于，包括：半导体裸晶，包括：裸晶核心，具有至少两个接合焊盘，所述接合焊盘的电压值相等，且所述接合焊盘间经由至少一个接合引线电性连接；以及输入/输出外围，所述输入/输出外围与所述裸晶核心邻接。
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