[发明专利]半导体发光装置

摘要

本发明提供一种半导体发光装置。在半导体发光装置的封装(1)的凹部(2)的底面上，设置载置发光元件(3r，3g，3b)的镀了银的金属部件区域(4)、铜板图案的引出电极(6)、和将金属部件区域(4)分隔为多个的凸形树脂部(7)。在金属部件区域(4)上部分形成遮盖树脂(8)，还设置密封树脂，以覆盖金属部件区域(4)、遮盖树脂(8)、和凸形的树脂部(7)。根据这种结构，使密封树脂与载置发光元件的金属部件区域(4)的接触面积减少，防止金属部件区域(4)与发光元件的脱落和错位等，从而能提供可靠性高的半导体发光装置。

主权项

1.一种半导体发光装置，其特征在于，包括：封装；发光元件，设置在所述封装的规定面上；金属部件区域，设置在所述封装的所述规定面上，载置所述发光元件；引出电极，设置在所述封装的所述规定面上，通过导线与所述发光元件的电极连接；凸形的树脂部，设置在所述封装的所述规定面上，将所述金属部件区域分割为多个；遮盖树脂，部分形成在所述金属部件区域上；密封树脂，在所述封装的所述规定面上，覆盖所述金属部件区域、所述遮盖树脂和所述凸形的树脂部，至少所述凸形的树脂部和所述遮盖树脂与所述密封树脂相接。