[发明专利]可抑制锡须的电容导针的制造方法无效
| 申请号： | 200910129149.9 | 申请日： | 2009-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN101847523A | 公开（公告）日： | 2010-09-29 |
| 发明（设计）人： | 吴中铭 | 申请（专利权）人： | 立隆电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01G13/00 | 分类号： | H01G13/00;H01G2/00;H01G2/10;H01G4/228 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种可抑制锡须的电容导针的制造方法，其经由准备一本体，将胶材涂布在本体焊接层的自由表面形成一胶层，然后经烘烤硬化使该胶层硬化，便获得可抑制锡须的电容导针，该胶层第一边包覆该头部的外周缘，该胶层第二边包覆该线脚邻接该焊接层的外周缘，以完全包覆焊接层，抑制锡须生长。 | ||
| 搜索关键词： | 可抑制 电容 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种可抑制锡须的电容导针的制造方法，其特征在于包括有下列步骤：准备一本体，该本体包括有一头部、一线脚及一焊接层，该焊接层焊连该头部及该线脚，且该焊接层具有一自由表面；将胶材涂布在该本体焊接层的自由表面形成一胶层，该胶层具有第一边及第二边，第一边包覆该头部的外周缘，第二边包覆该线脚邻接该焊接层的外周缘；经烘烤硬化使该胶层硬化；获得可抑制锡须的电容导针。
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