[发明专利]可抑制锡须的电容导针的制造方法

说明书

技术领域

本发明主要涉及一种电容导针，尤其涉及一种可抑制锡须的电容导针的制造方法。

背景技术

锡须属单结晶体结构，是锡长在电镀层上的金属突出物，电容器导针焊接层部分通常容易由于长时间环境因素与热应力的释放而产生锡须，当锡须的长度超过50μm时便属于异常现象，往往造成短路的现象发生。而避免锡须生长效应是现在各大电子电机设备制造商努力的重大课题。更重要的，了解客户并建立适合自身产品的质量，才能真正地在绿色潮流中立于不败之地。

现有的电容导针在一般常温常压下，其焊接层部分的自由表面会与空气接触而会形成锡的氧化层，而锡的氧化层会阻隔锡原子而使锡原子无法往自由表面扩散，使内部产生压缩应力无法释放，进而使压缩应力只能从氧化层某一个较脆弱的点突破以释放压缩应力，而锡须就像挤牙膏般从突破点冒出，进而造成短路的现象发生，对于上述问题，有亟待改良的必要，因此本发明人致力于研究能够防止锡须生长的制造方法。

有鉴于上述现有结构的缺失，本发明人发明出一种可抑制锡须的电容导针的制造方法，可克服上述现有结构的所有缺点。

发明内容

本发明所欲解决的技术问题在于针对现有技术存在的上述缺失，提供一种可抑制锡须的电容导针的制造方法。

为实现上述目的，本发明包括有以下步骤：

经由准备一本体，将胶材涂布在本体焊接层的自由表面形成一胶层，然后经烘烤硬化使该胶层硬化，即获得可抑制锡须的电容导针，该胶层第一边包覆该头部的外周缘，该胶层第二边包覆该线脚邻接该焊接层的外周缘，以完全包覆焊接层，抑制锡须生长。

本发明可抑制锡须的电容导针的制造方法的优点在于，该胶层涂布在该焊接层上，使该胶层包覆该焊接层，进而抑制该焊接层长出锡须。

附图说明

图1为本发明可抑制锡须的电容导针的制造方法的制造流程图；

图2为本发明未涂布胶材的电容导针的示意图；

图3为本发明可抑制锡须的电容导针的制造方法第一个实施例涂布胶材的示意图；

图4为本发明可抑制锡须的电容导针完成品的立体外观图；

图5为本发明可抑制锡须的电容导针完成品的剖面示意图；

图6为本发明由图2所取的细部放大图；

图7为本发明可抑制锡须的电容导针的使用状态图；

图8为本发明可抑制锡须的电容导针的制造方法第二个实施例涂布胶材的示意图；

图9为本发明可抑制锡须的电容导针的制造方法第三个实施例涂布胶材的示意图；

图10为图9的延续，表示使用吸附式的方法涂布胶材；

图11为本发明可抑制锡须的电容导针的制造方法第四个实施例涂布胶材的示意图；

图12为本发明可抑制锡须的电容导针的制造方法第五个实施例涂布胶材的示意图。

附图标记说明：1-本体；2-电容器；10-头部；11-结合面；12-外周缘；20-线脚；21-外周缘；30-焊接层；31-自由表面；40-胶层；41-第一边；42-第二边；50-注入式机构；60-喷管；70-固定模具；71-容孔；72-开口；73-吸附材；80-滚轮；81-斜面；90-引线。

具体实施方式

以下结合附图，对本发明上述的和另外的技术特征和优点作更详细的说明。

图1为本发明的制造流程图。本发明可抑制锡须的电容导针的制造方法，其包括下列步骤：准备一本体→将胶材涂布在本体焊接层的自由表面形成一胶层→经烘烤硬化使该胶层硬化→获得可抑制锡须的电容导针。其中：

如图2至图4所示，于胶材涂布的步骤中，胶层40使用滴落式的方法涂布，使用一注入式机构50在本体1的焊接层30处定量滴下胶材液，在经由本体1以一定速度的旋转使胶材液均匀涂布于焊接层30上形成胶层40。

如图5至图7所示，本发明的电容导针本体1包括有一头部、一线脚20、一焊接层30及一胶层40，该头部10的材质为铝，该头部10一端为圆柱状并形成一结合面11及一外周缘12。该头部10是接设于电容器2产生导电效果。

该线脚20材质为铁或铜，并于外层镀锡，该线脚20为圆柱状具有一外周缘21，该线脚20一端连接该头部10结合面11的中心，使该线脚20的轴线与该头部10的轴线位于同一直线。该线脚20的自由端是接设于电路板(图中未示)上。

该焊接层30焊连于该头部10的结合面11与该线脚20的外周缘21，该焊接层30形成一自由表面31，该自由表面31与该头部10不相接，且该自由表面31与该线脚20不相接。