[发明专利]可抑制锡须的电容导针的制造方法

权利要求书

1.一种可抑制锡须的电容导针的制造方法，其特征在于包括有下列步骤：

准备一本体，该本体包括有一头部、一线脚及一焊接层，该焊接层焊连该头部及该线脚，且该焊接层具有一自由表面；

将胶材涂布在该本体焊接层的自由表面形成一胶层，该胶层具有第一边及第二边，第一边包覆该头部的外周缘，第二边包覆该线脚邻接该焊接层的外周缘；

经烘烤硬化使该胶层硬化；

获得可抑制锡须的电容导针。

2.如权利要求1所述的可抑制锡须的电容导针的制造方法，其特征在于在胶材涂布的步骤中，使用一注入式机构在该本体的焊接层处定量滴下胶材液，再经由该本体以一定速度的旋转使胶材液均匀涂布于焊接层形成该胶层。

3.如权利要求1所述的可抑制锡须的电容导针的制造方法，其特征在于在胶材涂布的步骤中，使用一喷管喷出雾状的胶材液，使胶材液附着于该本体的焊接层，再经由该本体以一定速度的旋转使胶材液均匀涂布于焊接层形成该胶层。

4.如权利要求1所述的可抑制锡须的电容导针的制造方法，其特征在于在胶材涂布的步骤中，使用一固定模具以毛细现象虹吸胶材液涂布在该本体的焊接层以形成该胶层。

5.如权利要求4所述的可抑制锡须的电容导针的制造方法，其特征在于该固定模具具有一容孔，并于容孔一端形成一锥状的开口，该开口周缘环设有一层吸附材，该吸附材能够吸附胶材液，借由该焊接层挤压该吸附材，使胶材液涂布在该焊接层以形成该胶层。

6.如权利要求1所述的可抑制锡须的电容导针的制造方法，其特征在于在胶材涂布的步骤中，使用两滚轮涂布胶材夜，再转印至该本体的焊接层形成该胶层，该滚轮具有一斜面，该斜面能够贴合于该本体的焊接层，且该本体设置于两滚轮之间。

7.如权利要求1所述的可抑制锡须的电容导针的制造方法，其特征在于在胶材涂布的步骤中，使用一引线吸附胶材液，吸附胶材夜的引线再导引至该本体的焊接层形成该胶层。

8.如权利要求1所述的可抑制锡须的电容导针的制造方法，其特征在于该胶层经60℃和4小时的硬化烘烤。

9.如权利要求1所述的可抑制锡须的电容导针的制造方法，其特征在于该胶层为不导电的材料，具有附着力且抗湿。

10.如权利要求1所述的可抑制锡须的电容导针的制造方法，其特征在于该胶层的材质为环氧树脂。