[发明专利]发光二极体导线支架总成、其制造方法及该发光二极体无效

专利信息
申请号: 200910127412.0 申请日: 2009-03-02
公开(公告)号: CN101826500A 公开(公告)日: 2010-09-08
发明(设计)人: 郭文发;徐百祥 申请(专利权)人: 全谥精密有限公司
主分类号: H01L23/495 分类号: H01L23/495;H01L33/00
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 曾旻辉
地址: 中国台湾桃园*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明公开一种发光二极体导线支架总成、其制造方法及该发光二极体。通过对应于各发光二极体基座的遮罩,将发光二极体的基座遮蔽部分,并以干式镀法在基座的环绕侧壁上镀上一层与导线支架不相接触的金属反射薄膜层,使得设置于基座中的晶粒在发光时,照射至环绕侧壁光束的反射率被大幅提高,以提升发光二极体的整体发光效果。
搜索关键词: 发光 二极体 导线 支架 总成 制造 方法
【主权项】:
一种发光二极体导线支架总成制造方法,其特征在于,该方法包含下列步骤:a)将一片形成有至少两个发光二极体导线支架的导线支架基板置于一组模具中,其中各该导线支架分别包括供至少一颗发光二极体晶粒电性连接的至少一对接触部、及供组装并电性连接该等接触部的至少两个接脚;b)分别于对应该等导线支架位置处成型至少两个数目对应的基座,其中该等基座分别具有一个形成有暴露该等接触部的凹穴的环绕侧壁;c)将该形成有至少两个基座的导线支架基板自模具中脱出;d)以一组遮罩遮蔽该等接触部,并使该等环绕侧壁由与该等接触部间隔一个预定深度处起被暴露;e)以干式镀法在该等环绕侧壁暴露处形成一层金属反射薄膜层;及f)取走该组遮罩。
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