[发明专利]发光二极体导线支架总成、其制造方法及该发光二极体

说明书

技术领域

本发明涉及发光二极体导线支架总成、其制造方法及该发光二极体。

背景技术

由于发光二极体具有高耐震性、寿命长，同时耗电量少、发热度小等的优点，自1960年代商品化以后，发光二极体应用范围逐渐遍及生活中常见的各项用品，如家电制品、各式仪器的指示灯及交通号志等。

目前常见的SMT发光二极体构造如图1所示，除发光二极体晶粒86(以下发光二极体晶粒简称为晶粒)与一组彼此不相互接触的导线支架32外，还具有一个以不透明塑料等高分子材料射出成型、中央有丨凹穴62的基座6，以及用已封闭该等凹穴62的透光材料88层；而该导线支架32有着位于凹穴62底部、可供与晶粒86电性连接的接触部322，以及暴露于基座6外侧、可供以表面安装技术组装于电路板或其他元件、并与接触部322电性连接的接脚324。

当发光二极体在发光时，其产生的光能有部份朝向凹穴62旁的环绕侧壁622发射，而不透明基座6的环绕侧壁622表面即使制作得再光滑平整，并以纯白色的塑胶材料射出成型，其反射率仍然不佳，致使部分光能被该侧壁材质吸收，不仅转变为无用的热能、甚至对于高亮度LED原本的高发热产生雪上加霜的问题。

因此有一种制造方法，是在发光二极体封装前，利用反射效果较佳的金属，从凹穴置入一只吻合环绕侧壁表面、同时避免接触导线支架的金属环。此种金属环虽然可大幅提升光束的反射率，在流程上却无适当的附着点可供吸管吸附或机器手臂夹取以进行自动化作业，必须以人工方式将既轻薄又体积小的金属环嵌入，既消耗人力成本且效率差。

为避免上述光能的浪费、提升发光二极体组件的发光使用效能，如何在兼顾环保与不大幅提升成本的前提下，使发光二极体组件能尽量朝同一方向发射光束、并能自动化的量产该组件，将是各相关发光二极体的业者所致力研发的目标。

发明内容

因此，本发明的一目的，在于提供一种能集中发射光束且自动化生产的发光二极体制造方法。

本发明另一目的，在于提供一种能集中发射光束的发光二极体导线支架总成。

本发明再一目的，在提供一种能集中发射光束的发光二极体。

本发明又一目的，在于提供一种改良的发光二极体基座。

所以本发明所揭露的一种发光二极体导线支架总成制造方法，包含下列步骤：a)将一片形成有至少两个发光二极体导线支架的导线支架基板置于一组模具中，其中各该导线支架分别包括供至少一颗发光二极体晶粒电性连接的至少一对接触部、及供组装并电性连接该等接触部的至少两个接脚；b)分别在对应该等导线支架位置处成型至少两个数目对应的基座，其中该等基座分别具有一个形成有暴露该等接触部的凹穴的环绕侧壁；c)将该形成有至少两个基座的导线支架基板自模具中脱出；d)以一组遮罩遮蔽该等接触部，并使该等环绕侧壁由与该等接触部间隔一个预定深度处起被暴露；e)以干式镀法在该等环绕侧壁暴露处形成一层金属反射薄膜层；及f)取走该组遮罩。

而依上述方法制成的发光二极体导线支架总成，包含：一片形成有至少两个发光二极体导线支架的导线支架基板，其中各该导线支架分别包括至少两个供发光二极体晶粒电性连接的接触部、及至少两个供组装并电性连接该等接触部的接脚；至少两个分别对应成型在该等导线支架位置处、分别具有一个形成有暴露该等接触部的凹穴的平滑环绕侧壁的基座；至少两个分别在各该凹穴的环绕侧壁暴露处成形的平滑金属反射薄膜层。

其中，若在上述步骤中将基座稍作改良，则可制作一种发光二极体，包含：一组包括至少两个供发光二极体晶粒接触的接触部、及至少两个供组装并电性连接该等接触部的接脚的发光二极体导线支架；一个基座，包括一个形成有暴露该等接触部的凹穴、并包括一组与该等接触部间隔一个预定深度的梯级的环绕侧壁；及一层成形在该环绕侧壁梯级以上部分的平滑金属反射薄膜层；至少一颗电性连接该等接触部的发光二极体晶粒；及一层封闭该基座环绕侧壁及该发光二极体晶粒的透光材料层。

承上所述，本发明将揭示不必依靠人力安装金属反射层而自动化生产的发光二极体导线支架总成及其制造方法，有效提高凹穴的反射率。俾使该发光二极体导线支架总成在供进一步加工成发光二极体后，能发射更集中的光束、提升发光使用效率。

附图说明

图1是常见的SMT发光二极体主要结构剖视图，为便于观看，其基座及透光材料不予增绘剖面线；

图2是导线支架总成制造方法第一实施例的流程图；

图3是形成有基板与基座，但尚未镀上金属反射薄膜层的导线支架总成示意图；

图4是基座遮罩的立体示意图；