[发明专利]芯片结构、衬底结构、芯片封装结构及其工艺无效
| 申请号： | 200910126850.5 | 申请日： | 2009-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN101719485A | 公开（公告）日： | 2010-06-02 |
| 发明（设计）人： | 沈启智;陈仁川;张惠珊;潘彦良 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;B23K35/22;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 汤保平 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种芯片封装结构及工艺，其结构包括一衬底、一芯片、一焊锡层以及至少一结线凸块。衬底具有至少一接垫，而芯片具有一主动面，该主动面配置有至少一焊垫。此外，结线凸块配置于芯片的焊垫上或衬底的接垫上，并与该焊锡层相接合而固定芯片于衬底上。结线凸块的材质为金银合金，其中银含量为15％以下。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 结构 衬底 封装 及其 工艺 | ||
【主权项】：
一种芯片结构，包括：一芯片，具有一主动面，该主动面配置有至少一焊垫；以及至少一结线凸块，配置于该芯片的该焊垫上，该结线凸块的材质为金银合金，其中银含量为15％以下。
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