[发明专利]发光二极管封装结构及其制作方法有效
| 申请号： | 200910126536.7 | 申请日： | 2009-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN101533884A | 公开（公告）日： | 2009-09-16 |
| 发明（设计）人： | 蔡曜骏;许镇鹏;李兆伟;胡鸿烈 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 邱 军 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种发光二极管封装结构及其制作方法。该发光二极管封装结构包括承载器、凸起部、发光二极管芯片以及粘着层。凸起部设置于承载器上，并具有开口以暴露出承载器，且凸起部的材料为导热材料。发光二极管芯片设置于承载器上并位于开口中。粘着层设置于发光二极管芯片与承载器之间，以接合发光二极管芯片与承载器。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1. 一种发光二极管封装结构，其特征在于，包括：承载器；第一凸起部，设置于所述承载器上，并具有第一开口以暴露出所述承载器；发光二极管芯片，设置于所述承载器上并位于所述第一开口中，且所述第一开口的宽度与所述发光二极管芯片的宽度比值为1，即为所述第一开口的内壁与所述发光二极管芯片的侧壁相贴合；以及粘着层，设置于所述发光二极管芯片与所述承载器之间，以接合所述发光二极管芯片与所述承载器。
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