[发明专利]发光二极管封装结构及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种发光二极管封装结构及其制作方法，且特别是涉及一种 高导热效率的发光二极管封装结构及其制作方法。

背景技术

近年来，由于发光二极管的发光效率不断提升，使得发光二极管在某些 领域已渐渐取代日光灯与白炽灯泡，例如需要高速反应的扫描器灯源、液晶 显示器的背光源或前光源汽车的仪表板照明、交通号志灯，以及一般的照明 装置等。发光二极管的发光原理是将电能转换为光，也就是对上述的化合物 半导体施加电流，透过电子、空穴的结合以光的型态释放出来，进而达到发 光的效果。由于发光二极管具有反应速度快(约为10^-9秒)、体积小、低用电 量、低污染、高可靠度、适合量产等优点，所以发光二极管所能应用的领域 十分广泛。

图1绘示为已知发光二极管封装结构的剖面示意图。请参照图1，已知 的发光二极管封装结构100是由发光二极管芯片110、承载器120、两条导 线132、134以及封装胶体140所构成。其中，发光二极管芯片110设置于 承载器120上，而且两条导线132、导线134分别电性连接于发光二极管芯 片110与承载器120之间。封装胶体140设置于承载器120上并包覆两条导 线132、导线134。发光二极管芯片110主要是通过对两条导线132、导线 134施加电压差以使发光二极管芯片110的发光层112发光，同时发光层112 也会产生热量，当承载器120与封装胶体140的导热功能较差时，发光二极 管芯片110的发光层112发光时所产生的热量无法有效排出，特别是在高电 流驱使下，发光二极管芯片110往往容易因过热而损坏。

发明内容

本发明提出一种发光二极管封装结构包括承载器、第一凸起部、发光二 极管芯片以及粘着层。第一凸起部设置于承载器上，并具有第一开口以暴露 出承载器，且第一凸起部的材料为导热材料。发光二极管芯片设置于承载器 上并位于第一开口中，且第一开口的宽度与发光二极管芯片的宽度比值为1， 即为第一开口的内壁与发光二极管芯片的侧壁相贴合。粘着层设置于发光二 极管芯片与承载器之间，以接合发光二极管芯片与承载器。

本发明提出一种发光二极管封装结构包括承载器、第一凸起部、发光二 极管芯片以及粘着层。第一凸起部设置于承载器上，并具有第一开口以暴露 出承载器，且第一凸起部的材料为导热材料。发光二极管芯片设置于承载器 上并位于第一开口中，且第一开口的宽度与发光二极管芯片的宽度比值大于 1且小于或等于1.5，即发光二极管芯片的侧壁与第一开口的内壁之间存有间 隙。粘着层设置于发光二极管芯片与承载器之间，以接合发光二极管芯片与 承载器。

本发明提出一种发光二极管封装结构的制作方法如下所述。首先，提供 基板，基板具有第一表面。接着，配置粘着层与发光二极管芯片于基板的第 一表面上，其中粘着层接合于发光二极管芯片与基板之间，且发光二极管芯 片具有远离基板的第二表面。然后，形成第一导热材料层于第一表面上，第 一导热材料层具有第一开口以暴露出发光二极管芯片，且第一开口的内壁与 发光二极管芯片的侧壁相贴合。

本发明提出一种发光二极管封装结构的制作方法如下所述。首先，提供 基板，且基板具有凹槽。然后，配置粘着层与发光二极管芯片于凹槽的底部， 且粘着层接合于基板与发光二极管芯片之间，凹槽的宽度与发光二极管芯片 的宽度比值大于1且小于或等于1.5，即发光二极管芯片的侧壁与凹槽的内 壁之间存有间隙。

本发明的发光二极管封装结构还具有第一凸起部，而第一凸起部的材料 为导热材料，且第一凸起部贴近发光二极管芯片的侧壁。故本发明的第一凸 起部有助于增加发光二极管芯片的侧壁的导热效率。也因此，本发明的第一 凸起部有助于使发光二极管封装结构避免因导热效率不佳而造成发光二极 管芯片的发光效率降低或是损坏的问题。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合 附图作详细说明如下。

附图说明

图1绘示为已知发光二极管封装结构的剖面示意图。

图2绘示本发明实施例的发光二极管封装结构的剖面示意图。

图3至图8为图2的发光二极管封装结构的多种变化的剖面示意图。

图9为本发明的实施例的发光二极管封装结构的剖面示意图。

图10为本发明的再一实施例的发光二极管封装结构的剖面示意图。